[发明专利]用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、制备树脂密封的光学半导体元件的方法、以及树脂密封的光学半导体元件

权利要求书

1.一种用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物，其包含：

(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下具有50至100,000mPa·s的粘度，在一个分子中具有至少两个硅键合的乙烯基，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C_1-10烷基，并且不含由下式表示的硅氧烷单元：SiO_4/2；

(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷由如下平均单元式表示：

(ViR₂SiO_1/2)_a(R₃SiO_1/2)_b(SiO_4/2)_c(HO_1/2)_d

其中Vi为乙烯基；每个R独立地为C_1-10烷基；且a、b、c和d各自为满足如下的正数：a+b+c=1，a/(a+b)=0.15至0.35，c/(a+b+c)=0.53至0.62，且d/(a+b+c)=0.005至0.03，占组分(A)和(B)的总量的15至35质量%；

(C)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少三个硅键合的氢原子，对于其中的硅键合的有机基团具有C_1-10烷基，并含有0.7至1.6质量%的硅键合的氢原子，其量为按每1摩尔的组分(A)和(B)中的乙烯基总量在此组分中提供0.8至2.0摩尔的硅键合氢原子；和

(D)氢化硅烷化反应催化剂，其量足以固化本发明的组合物，其中不含组分(D)的此组合物在25℃下的粘度为3,000至10,000mPa·s，当使η_25℃为以mPa·s计的该粘度，并使η_100℃为不含组分(D)的此组合物在100℃下的以mPa·s计的粘度时，下式的值：

Log₁₀η_100℃/Log₁₀η_25℃

为0.830至0.870。

2.根据权利要求1所述的用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物，其固化以形成有机硅固化产物，所述有机固化产物具有60至80的如JIS K6253中规定的A型硬度计硬度。

3.一种制备树脂密封的光学半导体元件的方法，其特征在于，在通过JIS C2105中规定的热板法产生30至120秒的凝胶时间的温度下，使用根据权利要求1所述的用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物通过传递模塑或压缩模塑进行光学半导体元件的树脂密封。

4.一种通过根据权利要求3所述的方法制得的树脂密封的光学半导体元件。