[发明专利]用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、制备树脂密封的光学半导体元件的方法、以及树脂密封的光学半导体元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、一种使用所述组合物制备经树脂密封的光学半导体元件的方法，以及通过所述方法制得的经树脂密封的光学半导体元件。

本发明要求于2011年9月21日提交的日本专利申请No.2011-205480的优先权，其内容以引用的方式并入本文。

背景技术

可固化有机硅组合物用于光学半导体元件（例如光电耦合器、发光二极管、固态成像设备等）的树脂密封。获自这种可固化有机硅组合物的有机硅固化产物必须不吸收或散射从光学半导体元件发射的光或到所述元件的入射光，且为了改进经树脂密封的光学半导体元件的可靠性，该固化产物必须也不褪色或发生粘附性的下降。

例如，日本未审专利申请公布（下文称为“公开”）2009-185226提供了一种热固性有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷由如下平均组成式表示：R¹_n(C₆H₅)_mSiO_{(4–n–m)/2}，其中每个R¹独立地为羟基、烷氧基或取代或未取代的一价烃基（不包括未取代的苯基），由R¹表示的所有基团中的30至90摩尔%为烯基；且n和m为满足如下的正数：0.1≤n<0.8，0.2≤m<1.9，1≤n+m<2，和0.20≤m/(n+m)≤0.95；(B)有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷在一个分子中具有至少两个硅键合的氢原子，并由如下平均组成式表示：R²_aH_bSiO_{(4–a–b)/2}，其中每个R²独立地为取代或未取代的一价烃基（不包括脂族不饱和烃基，并且不包括环氧基取代和不包括烷氧基取代）；且a和b为满足如下的正数：0.7≤a≤2.1，0.01≤b≤1.0和0.8≤a+b≤3.0，其量为提供组合物中硅键合氢原子总量与组合物中所有硅键合烯基的摩尔比值0.5至4.0；以及(C)氢化硅烷化反应催化剂。另外，当该组合物经受使用固化仪(curastometer)的测量时，从测量开始之后起在模制温度下达到1dNm的转矩的时间为至少5秒，且在模制温度下从1dNm的转矩起达到20dNm的转矩的时间不超过2分钟。该组合物在模制温度下具有高的热强度，并可用于例如注模；然而，该组合物在升高的高温下发生较大的粘度降低，这导致如下问题：在传递模塑或压缩模塑过程中由于出现飞边(flashing)和包括空隙而产生高缺陷率。

在另一方面，公开2006-213789提供了一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有平均至少0.2个硅键合的烯基；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷具有三维网状结构，并由如下平均单元式表示：(R'₃SiO_1/2)_a(SiO_4/2)_b，其中每个R'独立地为取代的或未取代的一价烃基，a和b各自为正数，且a/b为0.2至3的数，所述有机聚硅氧烷含有400至5,000ppm的硅键合的羟基，相对于组分(A)和(B)的总量为10至80重量%；(C)有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷在一个分子中具有至少两个硅键合的氢原子，其量为按每1摩尔组分(A)中的硅键合烯基和组分(B)中的硅键合烯基的总数在该组分中提供0.2至5摩尔的硅键合氢原子；和(D)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。