[发明专利]制备防粘粘合剂制品的方法

权利要求书

1.一种降低卷状基底边缘面的粘着性的方法，所述方法包括：

提供卷状基底，所述卷状基底包括：

第一边缘面；和

与所述第一边缘面相背的第二边缘面；

其中所述基底包括第一主表面和第二主表面，并且

其中粘合剂涂层设置在所述第一主表面和所述第二主表面中的任一者或两者上；以及

通过使所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受辐射源辐射来降低所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者的粘着性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述辐射源包括紫外光源。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述紫外光源包括准分子灯、准分子激光器、低压汞灯、低压汞齐灯、脉冲氙灯或它们的组合。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述辐射源包括来自等离子体的辉光放电。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述粘合剂涂层的边缘面层设置在所述第一边缘面的至少一部分上，并且在照射之后，所述边缘面层解粘至约10微米或更小的深度。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述粘合剂涂层包含压敏粘合剂。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述压敏粘合剂包含有机硅聚合物。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述压敏粘合剂包含(甲基)丙烯酸(共)聚合物。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述基底包含聚合物，并且其中防粘涂层设置在所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者上。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述粘合剂涂层不包含光引发剂。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中使所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受所述辐射源辐射的步骤在包含小于500ppm氧气浓度的环境中进行。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在粘着性降低之后，所述经受辐射的边缘面表现出约5%或更小的胡椒测试区域覆盖率。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在粘着性降低之后，所述经受辐射的边缘面表现出的胡椒测试区域覆盖率比未经受辐射的边缘面的胡椒测试区域覆盖率小至少50%。

14.一种降低卷状基底边缘面的粘着性的方法，所述方法包括：

提供卷状基底，所述卷状基底包括：

第一边缘面；和

与所述第一边缘面相背的第二边缘面；

其中所述基底包括第一主表面和与所述第一主表面相背的第二主表面，并且

其中紫外聚合的压敏粘合剂设置在所述第一主表面和所述第二主表面中的任一者或两者上；以及

通过使所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受非接触处理来降低所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者的粘着性。

15.根据权利要求14所述的方法，其中在所述非接触处理期间，所述经受处理的边缘面基本上不含除所述粘合剂涂层之外的涂层。

16.根据权利要求14-15中任一项所述的方法，其中所述非接触处理包括暴露于在小于200纳米的波长处具有辐射输出的辐射源。

17.根据权利要求14-16中任一项所述的方法，其中所述粘合剂涂层的边缘面层设置在所述第一边缘面的至少一部分上，并且在照射之后，所述边缘面层解粘至约10微米或更小的深度。

18.根据权利要求14-17中任一项所述的方法，其中使所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受所述辐射源辐射的步骤在包含小于500ppm氧气浓度的环境中进行。

19.根据权利要求14-18中任一项所述的方法，其中在所述非接触处理之后，所述经受处理的边缘面表现出约5%或更小的胡椒测试区域覆盖率。

20.根据权利要求14-19中任一项所述的方法，其中在所述非接触处理之后，所述经受处理的边缘面表现出的胡椒测试区域覆盖率比未经受处理的边缘面的胡椒测试区域覆盖率小至少50%。

21.一种降低具有粘合剂的基底的粘着性的方法，所述方法包括：

提供基底，所述基底包括第一主表面和第二主表面，其中粘合剂涂层设置在所述第一主表面和所述第二主表面中的任一者或两者上；以及

通过使所述上主表面和下主表面中的任一者或两者经受辐射源辐射来降低所述第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者的粘着性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。