[发明专利]制备防粘粘合剂制品的方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有粘合剂的基底的解粘，并且具体地讲，涉及使用辐射以降低被粘合剂涂覆的基底的粘性。

发明内容

在第一方面，提供了降低或消除基底上粘合剂的边缘粘性的方法。该方法包括提供卷状基底。卷状基底包括第一边缘面和与所述第一边缘面相背的第二边缘面。基底包括上主表面和下主表面。粘合剂涂层设置在上主表面和下主表面中的任一者或两者上。该方法还包括通过使第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者经受辐射源辐射来降低第一边缘面和第二边缘面中的任一者或两者的边缘粘性，所述辐射源在小于200纳米的波长处具有辐射输出。

在另一方面，提供了卷状制品。卷状制品包括具有上主表面和下主表面的基底。粘合剂涂层设置在上主表面和下主表面中的任一者或两者上。卷状制品还包括粘性减小的第一边缘面和与第一边缘面相背的第二边缘面。第一边缘面基本上不含除所述粘合剂涂层之外的涂层。

本公开的上述发明内容并不旨在描述本发明的每一个实施例。在以下具体实施方式中还示出了本发明的一个或多个实施例的细节。本发明的其他特征、目标和优点根据描述和权利要求将显而易见。

附图说明

结合附图来考虑本发明以下各个实施例的详细描述可以更完全地理解本发明，其中：

图1示出了可根据本发明的一些实施例进行照射的被粘合剂涂覆的基底的辊的透视图。

具体实施方式

通常通过施加（例如通过涂布）粘合剂组合物至基底（例如背衬、隔离衬片）然后将基底卷绕在圆柱形芯上以形成辊来制备被粘合剂涂覆的基底（例如粘合带）的辊。通常，将被粘合剂涂覆的基底的多个辊包装成一个在另一个上面的层叠件。

通常，被粘合剂涂覆的基底的辊包括在它们边缘面上的暴露的粘合剂，所述暴露的粘合剂使边缘面发粘。此类暴露的粘合剂可因卷状基底的加工（例如切割、卷绕）或储存过程中粘合剂的外流而产生。出于若干原因边缘面粘着性可为不可取的。例如，在使用辊的过程中，接触辊边缘面的粉尘、尘土和其他颗粒物可积聚在边缘面上。在其中胶带的物理外观和/或清洁度对使用者至关重要（例如医用胶带）的情况下这种现象尤其是不可取的。另外例如，在其中被粘合剂涂覆的基底的辊被包装成边缘面对边缘面的在彼此的上面的情况下，暴露的粘合剂易于使相邻辊不利地彼此附着或粘附。

已经开发出使被粘合剂涂覆的基底的辊的边缘面解粘和/或缓解被粘合剂涂覆的基底的包装辊的粘附的方法。用于缓解包装辊的粘附的一种方法包括在层叠件中的相邻辊之间放置防粘或防粘涂层材料（例如纸张、有机硅晶片）。另外的方法包括向辊边缘面施加玻璃微珠以覆盖暴露的粘合剂。其他方法包括在可辐射固化（国际专利公开WO02/074875）或溶液浇铸（国际专利公开WO02/074876）的边缘面上方施加非粘性涂层。

WO2008/095653涉及钝化压敏粘合带的边缘的方法。在钝化方法中讨论的是在200至400纳米的波长范围内的紫外线辐射。WO2008/095653提供了在压敏粘合剂组合物中含有光引发剂和多官能单体以加速压敏粘合剂结构的交联或分解。

涉及半导体微芯片的制造的非相似参考文献国际专利公开WO03/050196讨论了使用中等压力汞弧灯解粘被粘合剂涂覆的透明薄膜基底的全部主表面。WO03/050196提供了添加热稳定的自由基引发剂至粘合剂组合物中以实现所需的解粘过程。

美国专利6,890,405讨论了结合化学固定剂和助留剂通过向纸浆中添加滑石粉和萜烯来降低回收纸中的粘着性。

定义

如本文所用，包括权利要求在内，术语“解粘”或“防粘的”是指降低粘合剂组合物的粘合力（即，降低或消除粘着性）。

如本文所用，包括权利要求在内，术语“辐射解粘”或“辐射防粘”是指通过将粘合剂组合物暴露于选定的辐射而发生的粘合力降低。暴露过程中的下降变化产生具有较低粘性的粘合剂。

如本文所用，包括权利要求在内，术语“渗透深度”是指进入涂层的距离，在所述距离处有助于解粘的入射辐射的比尔-朗伯吸收超过约95%。出于本发明的目的，将粘合剂组合物辐射解粘至等于渗透深度的约33%的深度。

如本文所用，包括权利要求在内，术语“聚合物/共聚物”意指均聚物或共聚物。