[发明专利]用于嵌入式裸片封装的高精度自对准裸片

权利要求书

1.一种嵌入式裸片封装的方法，包括：

提供一平面印刷线路板（PWB）基板，在所述基板的一个表面上具有间隔开的部件配准焊盘基板；

提供一部件，所述部件包括以预定间隔布置的多个接触焊盘并包括多个对准焊盘，每个所述对准焊盘上均具有焊帽；

将所述部件置于所述基板上，使得所述对准焊盘与所述配准焊盘粗略地对准；

对所述基板施加热，以便将所述基板的温度上升到所述焊帽的回流温度以使所述焊帽回流，从而精确地对准所述对准焊盘与所述配准焊盘；

将所述温度降低到所述回流温度以下；以及

将背面外层层压件施加在所述基板的所述一个表面上的所述部件上方。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

形成穿过所述基板的第一过孔；

在所述基板的相对表面上形成再分布导体，所述再分布导体连接至所述过孔；以及

将正面外层层压件施加在所述基板的所述相对表面上方，从而完成所述嵌入式裸片封装。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括形成穿过所述正面外层层压件的第二过孔。

4.根据权利要求2所述的方法，还包括将凸起金属化件和焊球施加至所述第二过孔。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述回流温度以下的温度下施加所述背面层压件。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述回流温度以下的温度下施加所述正面层压件层和所述背面层压件层。

7.一种嵌入式裸片封装的方法，包括：

提供一平面印刷线路板（PWB）基板，在所述基板的一个表面上具有间隔的部件配准焊盘；

提供一部件，所述部件包括以预定间隔布置的多个接触焊盘并包括多个对准焊盘，每个所述对准焊盘上均具有焊帽；

将所述部件置于所述基板上，使得所述对准焊盘与所述配准焊盘粗略地对准；

对所述基板施加热，以便将所述基板的温度上升到所述焊帽的回流温度以使所述焊帽回流，从而精确地对准所述对准焊盘与所述配准焊盘；

将所述温度降低到所述回流温度以下；

将背面外层层压件施加在所述基板的所述一个表面上的所述部件上方；

形成穿过所述基板的第一过孔；

在所述基板的相对表面上形成再分布导体，所述再分布导体连接至所述第一过孔；

形成穿过所述外层层压件的第二过孔；以及

将凸起金属化件和焊球施加至所述第二过孔。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述回流温度以下的温度下施加所述背面外层压件。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括将正面外层层压件施加在所述基板的所述相对表面上方，从而完成所述嵌入式组件封装。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述回流温度以下的温度下施加所述正面层压件层和所述背面层压件层。