[发明专利]用于嵌入式裸片封装的高精度自对准裸片

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年9月15日提交的名为High Precision Self Aligning Die for Embedded Die Packaging（用于嵌入式裸片封装的高精度自对准裸片）的美国临时专利申请第61/535,308号的优先权的权益，其全部内容通过引证方式结合于此。

公开背景

公开领域

本公开大致涉及一种用于封装半导体装置的结构和方法，并且更具体地，涉及一种用于印刷线路板（PWB）内的电子嵌入式器件封装和组装的结构和方法。

技术背景

通常来说，可嵌入的部件（多个部件）与任何需要的另外的有源、无源或分立（discrete）部件被置于PWB层压基板的内层上。在放置好这些部件后，在内层的顶部上模制或层压另外的外部PWB层压层和介电层，从而嵌入这些部件。可在内层压基板上板上组装（populate）单个或多个模块点。将部件置于内PWB层压基板上可使用可购得的的拾取与放置生产组装设备来实现。

以一步式且重复化的形式组装具有多个嵌入式裸片PWB的大型PWB基板是理想的，以便提高规模经济。还期望的是增加部件密度以减小总的封装件区域（footprint）。

在常见的嵌入式裸片制造过程中，部件位置难以保持放置后状态（post placement）。例如，在封装件形成过程步骤中，外层层压和热固化步骤可能导致部件位置的偏移。

在嵌入式裸片应用中，通常采用激光烧蚀工艺穿过PWB内建（build-up，构建）层以露出接触焊盘来形成PWB和部件互连过孔，然后通常通过附加的镀铜过程形成互连件。因此，部件接触焊盘的尺寸必须达到由与SMT（表面安装技术）设备相关的部件位置公差和激光光斑大小所限定的最小尺寸（通常为150μm）。

因此，需要一种用于在执行内建工艺操作前精确地对准裸片部件的装置和方法。

附图的简要说明

在了解了下面的详细说明的情况下将更好地理解本公开及本公开的特征和目的（包括上述的特征和目的）。该说明参考附图，其中：

图1示出了根据本公开的用于内建嵌入式裸片封装件的典型工艺流程的顺序图。

图2为根据本公开的用在PWB嵌入式裸片组装中的部件的平面图，示出了对准焊盘在接触焊盘外面。

图3为沿着图2中的线3-3截取的部件的截面图。

图4为根据本公开的PWB核心基板的一部分的平面图，图1中的部件附接至该部分。

图5为最终的嵌入式裸片封装件的示意性截面图。

具体描述

在下面的说明中，对许多具体的细节进行阐述，以便提供更全面地公开内容。但是，对于本领域的技术人员来说将显而易见的是，在不提供这些具体的细节的情况下也可实践公开的技术。在一些情况下，可能未详细描述熟知的特征，以免公开的技术难以理解。

根据本公开的实施例通过用于嵌入式PWB（印刷线路板）电子封装应用的高精度部件布置能够提高封装件的集成化和密度。在嵌入式PWB应用中，单个部件或多个部件嵌入在多层PWB内建结构内。根据本公开的该嵌入式裸片PWB能显著减小总的封装件高度，并且提供增加的部件密度并减小封装件区域。

通过该嵌入的创新方式增加的部件密度使得互连路径的长度缩短，这可有助于减少寄生现象（parasitics）并最终促使提高整体封装件和系统的性能。部件布置的准确性对于增加嵌入式裸片PWB中的部件密度和最终的封装密度来说是限制因素。

将部件准确地布置在内部层压件上对于确保与形成封装件或系统互连件所涉及的后续过程步骤（尤其是PWB盲激光过孔的形成）相关的高制造成品率来说是至关重要的。生产SMT（表面安装技术）拾取与放置组装设备的部件布置准确度通常为±25μm。在布置速度与设备生产率折中的情况下可实现布置准确度的提高。

通过在部件1的安装面上设置一组优选地设有边界的对准焊盘210（定位在部件1的有源接触焊盘200周围）而有助于根据本公开的在PWB核心基板100上精确地布置部件1。只要对准焊盘精确地限定部件1在核心基板100上的位置，对准焊盘可以是2、3、4个或任意数量。对于矩形形状的部件封装件来说，优选地是一组4个，每个边角均邻近一个。图2为平面图形式的部件1的单独的底部视图，该部件用在根据本公开的图1和图5所示的PWB嵌入式裸片组装中。