[发明专利]可固化有机硅组合物及其固化产物

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，包含：

(A)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：

–(R¹R²SiO)_m–

其中R¹为C_1-6烷基基团或苯基基团，R²为C_2-10烯基基团，m为5至50的正数，并且该直链聚硅氧烷嵌段的含量为该组合物中所述有机聚硅氧烷总量的20至60质量%；

(B)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：

–(R³HSiO)_n–

其中R³为C_1-6烷基基团或苯基基团，并且n为10至100的正数，其量为按照1摩尔的组分（A）中所述烯基基团提供0.5至5摩尔的该组分中所述硅键合氢原子；并且

(C)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分（A）为链终止于分子链末端处并包含由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：

–(R¹R²SiO)_m–

其中R¹为C_1-6烷基基团或苯基基团，R²为C_2-10烯基基团，并且m为5至50的正数。

3.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分（A）为有机聚硅氧烷，其中所述分子链末端是链终止的并且其中由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段：

–(R¹R²SiO)_m–

其中R¹为C_1-6烷基基团或苯基基团，R²为C_2-10烯基基团，并且m为5至50的正数，连接至由以下通式所表示的硅氧烷或包含重复的该硅氧烷的聚硅氧烷：

–(R¹₂SiO)–，

其中R¹为C_1-6烷基基团或苯基基团。

4.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分（B）为链终止于分子链末端处并包含由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：

–(R³HSiO)_n–

其中R³为C_1-6烷基基团或苯基基团，并且n为10至100的正数。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的可固化有机硅组合物，还包含：

(D)在一个分子中含有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷，但除去组分（A），其量为由此该组分中的烯基基团不超过组分（A）和该组分中的烯基基团总量的10摩尔%。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的可固化有机硅组合物，还包含：

(E)不超过所述组合物的90质量%的无机填充剂。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的可固化有机硅组合物，固化后形成在25℃至200℃的范围内平均线性热膨胀系数不大于200ppm/℃的固化产物。

8.通过将根据权利要求1至7中任一项所述的可固化有机硅组合物进行固化提供的固化产物。