[发明专利]可固化有机硅组合物及其固化产物

说明书

技术领域

本发明涉及一种可固化有机硅组合物，并涉及其固化产物。

本发明要求于2011年9月29日提交的日本专利申请第2011-215678号的优先权，该专利申请的内容以引用的方式并入本文。

背景技术

通过氢化硅烷化反应固化的可固化有机硅组合物表现出优异的耐热性、优异的耐寒性和优异的电绝缘性能，并因此广泛地用于电气和电子应用中。由这些组合物的固化所提供的固化产物通常具有大的热膨胀系数。因此，当使用这样的固化产物与另一构件来形成单个制品时，伴随着温度的变化，可能在固化产物/其它构件界面处产生应变，并且可能发生层离或者所述单个制品可能自身发生破裂。向可固化有机硅组合物中引入大量无机填充剂以降低固化产物的热膨胀系数是熟知的，但将产生所得组合物的粘度大大增加、加工性能因此减弱以及所得固化产物的柔韧性受损的问题。

提供具有降低的热膨胀系数的固化产物的可固化有机硅组合物可由以下示例：包含：在一个分子中含有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷、在一个分子中含有至少三个烯基基团的支链有机聚硅氧烷、在一个分子中含有至少三个硅键合氢原子的支链有机聚硅氧烷、和氢化硅烷化反应催化剂的可固化有机硅组合物（参见日本未经审查的专利申请公开（下文称为“公开”）2006-335857）；以及包含：含有烯基和苯基基团的支链有机聚硅氧烷；在一个分子中含有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷、在一个分子中含有至少三个硅键合氢原子的支链有机聚硅氧烷、和氢化硅烷化反应催化剂的可固化有机硅组合物（参见公开2007-39483）。

然而，即便这些可固化有机硅组合物也尚未能够提供固化产物热膨胀系数令人满意的降低。

本发明的一个目的在于提供一种形成具有小的热膨胀系数的固化产物的可固化有机硅组合物。本发明的另一个目的在于提供一种具有小的热膨胀系数的固化产物。

发明内容

本发明的可固化有机硅组合物特征性地包含：

(A)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：

–(R¹R²SiO)_m–

其中R¹为C_1-6烷基基团或苯基基团，R²为C_2-10烯基基团，m为5至50的正数，并且该直链聚硅氧烷嵌段的含量为该组合物中有机聚硅氧烷总量的20至60质量%；

(B)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：

–(R³HSiO)_n–

其中R³为C_1-6烷基基团或苯基基团并且n为10至100的正数，其量为根据1摩尔的组分（A）中烯基基团提供0.5至5摩尔的该组分中硅键合氢原子；和

(C)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。

本发明的固化产物是特征性地通过上述可固化有机硅组合物的固化来提供。

本发明的效果

本发明的可固化有机硅组合物特征性地固化形成具有小的热膨胀系数的固化产物。根据本发明的固化产物特征性地具有低的热膨胀系数。

具体实施方式

首先详细描述本发明的可固化有机硅组合物。

组分（A）为至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：

–(R¹R²SiO)_m–。

该式中的R¹为C_1-6烷基基团或苯基基团。R¹所表示的烷基基团可由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、环戊基、环己基和环庚基示例。该式中的R²为C_2-10烯基基团并且可由乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基和己烯基示例。该式中的m为5至50、优选5至30的正数。其原因如下：当m至少和所示范围的下限一样大时，所得固化产物的热膨胀系数将大大降低，而当m不超过所示范围的上限时，所得固化产物的机械强度将提高。