[发明专利]热塑性树脂组合物及由其形成的成型体有效
| 申请号： | 201280045883.7 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103814082A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 正铸夕哉;伊藤显;甲斐原将;古川干夫 | 申请（专利权）人： | 尤尼吉可株式会社 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08K3/00;C08L93/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 形成 成型 | ||
1.一种热塑性树脂组合物，含有热塑性树脂A、填充材料B以及松香C，其特征在于，热塑性树脂A为聚酰胺树脂A1、脂肪族聚酯树脂A2或半芳香族聚酯树脂A3，相对于热塑性树脂A和填充材料B的合计100质量份，松香C的含量为0.3～5质量份，松香C的酸价为60mgKOH/g以上。
2.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，热塑性树脂A与填充材料B的容量比A/B为90/10～20/80。
3.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，聚酰胺树脂A1为聚酰胺6或聚酰胺66。
4.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，脂肪族聚酯树脂A2为聚乳酸。
5.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酯树脂A3为聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
6.如权利要求1～5中的任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，填充材料B的热传导率为5W/（m·K）以上。
7.如权利要求1～6中的任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，填充材料B是选自平均粒径30μm以上的鳞片状石墨、具有六方晶系晶体结构的平均粒径15μm以上的鳞片状氮化硼、平均粒径15μm以上的滑石、平均粒径30μm以上的氧化铝和平均粒径30μm以上的氧化镁中的至少一种。
8.一种成型体，将权利要求1～7中的任一项所述的热塑性树脂组合物成型而成。
9.如权利要求8所述的成型体，其特征在于，成型体为LED照明装置用框体。
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