[发明专利]热塑性树脂组合物及由其形成的成型体

说明书

技术领域

本发明涉及机械特性和成型加工性优异的热塑性树脂组合物以及由其形成的成型体。

背景技术

近年来，在PDA、手机、个人电脑等移动电子设备的领域中，正在向小型化、轻量化发展。与此相伴，要求构成这些设备的框体的成型体为薄壁。

一般而言，制造树脂成型体时，使用在树脂中配合有滑石、玻璃纤维等强化用填充材料的树脂组合物。通过将配合有强化用填充材料的树脂组合物成型，可以得到强度提高的成型体。然而，配合有强化用填充材料的树脂组合物由于流动性低且成型加工性不良，因此，尤其难以将薄壁且形状复杂的成型体成型。

此外，近年来LED元件的开发不断发展，发光效率得到大幅改善，受此影响，在以LED电灯泡为代表的照明用途中，对LED装置的需要剧增。

一般而言，若对电子装置通电时有电阻，则在该部分电能的一部分转换为热能而产生热。在LED装置中LED元件自身也成为电阻，在发光的同时产生热。已知LED元件不耐热，因此若超过规定的温度，则发光效率下降，对LED元件的寿命造成影响。

因此，在使用LED装置的设备中，必须将LED元件的温度保持在标准值以下。大多数设备是将LED装置收纳于框体内的设计，由于向设备体系外的放热效率不足，因此需要使得所产生的热释放的设计。因此，大多使用金属作为LED照明装置的框体材料，例如，在专利文献1中提出有在框体部分设置金属制散热片的LED照明装置。然而，在这种金属制框体中存在LED照明装置自身变重，或加工成本变高的问题。以这种背景为基础，为了设备的轻量化、构件的设计自由度的提高，希望使用热传导优异的树脂并通过注射成型将框体成型。

一般而言，树脂与金属等相比热传导率低，无法直接得到充分的放热性。作为改善树脂的放热性的方法，一般的方法是配合热传导性优异的填充材料，为了呈现高热传导性，而配合大量的高热传导性填充材料。然而，大量地配合有高热传导性填充材料的树脂组合物熔融时的熔融粘度上升，因此注射成型时的加工性大幅地下降。

如上所述，对于配合有强化用填充材料、高热传导性填充材料等填充材料的树脂组合物，作为提高流动性而使成型加工性提高的方法，已知在树脂组合物中添加脂肪族烃、聚烯烃蜡、高级脂肪酸、脂肪族醇、脂肪酸酰胺、金属皂、脂肪酸酯等作为润滑剂；添加以往公知的增塑剂。此外，在专利文献2中公开有添加松香酸酰胺、松香酸酯等松香酸衍生物作为树脂加工性提高剂。

然而，若为了进一步提高成型加工性而增加这些润滑剂、增塑剂、加工性提高剂的添加量，则有时所得的成型体的机械特性下降，或发生渗出（bleed out）。此外，即使添加这些润滑剂、增塑剂、加工性提高剂，在填充材料的配合量多的树脂组合物中，也无法得到充分的成型加工性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-4130号公报

专利文献2:日本特开平10-251443号公报

发明内容

本发明的课题是提供一种成型加工性得到提高的热塑性树脂组合物、以及由该组合物形成的机械特性优异且没有渗出的成型体。

本发明的发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现通过使含有热塑性树脂和填充材料的树脂组合物含有酸价为60mgKOH/g以上的松香，可以解决上述课题，完成了本发明。

即，本发明的要旨如下所述。

（1）一种热塑性树脂组合物，含有热塑性树脂（A）、填充材料（B）以及松香（C），其特征在于，热塑性树脂（A）为聚酰胺树脂（A1）、脂肪族聚酯树脂（A2）或半芳香族聚酯树脂（A3），相对于热塑性树脂（A）和填充材料（B）的合计100质量份，松香（C）的含量为0.3～5质量份，松香（C）的酸价为60mgKOH/g以上。

（2）如（1）所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，热塑性树脂（A）与填充材料（B）的容量比（A/B）为90/10～20/80。

（3）如（1）或（2）所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，聚酰胺树脂（A1）为聚酰胺6或聚酰胺66。

（4）如（1）或（2）所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，脂肪族聚酯树脂（A2）为聚乳酸。

（5）如（1）或（2）所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酯树脂（A3）为聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

（6）如（1）～（5）中的任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，填充材料（B）的热传导率为5W/（m·K）以上。