[发明专利]具有模制壳体的电控制器

权利要求书

1. 电控制器（1），所述电控制器（1）具有带有第一表面（5）以及对置于所述第一表面（5）的第二表面（7）的电路载体（3）；

其中在所述电路载体（3）的第一表面（5）上布置了至少一个电气构件（9）；

其中所述电路载体（3）布置在由模制物料（13）构成的模制壳体（11）中；

其特征在于，

所述第一表面（5）和所述第二表面（7）与所述模制物料（13）进行直接的热接触。

2. 按权利要求1所述的电控制器（1），此外还具有支撑元件（15），所述支撑元件构造用于使所述电路载体（3）穿过所述模制壳体（11）与支撑板（19）进行机械连接；

其中所述支撑元件（15）构造成具有至少三个支撑面（17）的接触架（21）；

其中所述电路载体（3）抵靠在所述接触架（21）上的支撑面（17）上。

3. 按权利要求2所述的电控制器（1），

其中所述接触架（21）具有接触销（23）用于接触所述电气构件（9）；

其中所述接触销（23）中的至少三个接触销形成了所述支撑面（17）。

4. 按权利要求1所述的电控制器（1），此外还具有支撑元件（15），所述支撑元件构造用于使所述电路载体（3）穿过所述模制壳体（11）与支撑板（19）进行机械连接；

其中所述支撑元件（15）构造成间隔块（25），所述间隔块布置在所述支撑板（19）上。

5. 按权利要求2到4中任一项所述的电控制器（1），

其中所述支撑元件（15）提供了所述电气构件（9）的电接触。

6. 按权利要求1到5中任一项所述的电控制器（1），

其中所述模制物料（13）关于所述电路载体（3）的对称平面（27）对称地分布到所述第一以及第二表面（5、7）上。

7. 按权利要求1到6中任一项所述的电控制器（1），

其中所述模制物料（13）以最大0.5mm覆盖了所述电气构件（9）。

8. 按权利要求1到6中任一项所述的电控制器（1），

其中如此选择所述模制物料（13）的材料，使得所述模制物料（13）的热膨胀系数基本上相应于所述电路载体（3）的热膨胀系数。

9. 用于制造按权利要求1到8中任一项所述的电控制器（1）的方法，所述方法具有以下步骤：

提供具有第一表面（5）和对置于所述第一表面（5）的第二表面（7）的电路载体（3）；

将至少一个电气构件（9）布置在所述第一表面（5）上；

将所述电路载体（3）定位在支撑元件（15）上，所述支撑元件将电路载体（3）与支撑板（19）进行连接；

用模制物料（13）浇注所述电路载体（3），使得所述第一表面（5）和所述第二表面（7）与所述模制物料（13）进行直接的热接触。