[发明专利]具有模制壳体的电控制器无效

专利信息
申请号: 201280045912.X 申请日: 2012-08-03
公开(公告)号: CN103814440A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: S.拉默斯;R.里格 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/495
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 宣力伟;杨国治
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 具有 壳体 控制器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种具有模制壳体的电控制器。

背景技术

电控制器在不同的领域用于不同的应用。为了保护处于控制器中的电路元件抵抗周围环境、尤其抵抗导电的并且有侵蚀性的介质,所述电路元件位于壳体中。

所述壳体例如能够壳状地包围具有电路元件的电路载体。此外公开了模制壳体,能够将电路载体注入到该模制壳体中。例如EP 1 396 885 B1公开了具有电路元件的电路载体。电路载体布置在基板上并且由模制壳体包围。在这种结构中,控制器的稳定性以及使用寿命是受限制的,因为例如由于电路载体、基板以及模制壳体的材料的不同的热膨胀系数会在控制器内部出现热机械应力。

发明内容

因此会存在对改善的电控制器的需求,该电控制器具有更简单的构造并且实现更好的热导出。

该任务能够通过按独立权利要求的本发明的主题得到解决。本发明的有利的实施方式在从属权利要求中得到描述。

下面详细讨论按本发明实施方式的装置的特征、细节以及可能的优点。

根据本发明的第一方面提出了一种电控制器。该控制器具有带有第一表面以及对置于第一表面的第二表面的电路载体。在第一表面上布置了至少一个电气构件。该电路载体布置在模制物料构成的模制壳体中。在此,不仅第一表面而且第二表面都与模制物料进行直接的热接触。

换句话说,本发明的构思基于:电路载体连同位于其上的电气构件在所有侧面用模制物料包围或者说注入,使得模制物料尽可能对称地分布在第一以及第二表面上。通过将模制物料直接布置在电路载体的两侧上能够放弃其它大面积的部件并且由此放弃其它材料。尤其能够取消用在现有技术中的基板。由此能够降低所需要的组件的数量。此外,以这种方式降低电控制器内部的热机械应力。在此,由于模制物料与电路载体的两个表面的热接触能够将电气构件的功率损耗经由模制壳体的所有表面借助于热传导或者热辐射散发出去。这会对控制器的有效冷却作出贡献。

所述电控制器例如能够在汽车中用于调节汽车所特有的过程。尤其能够将电控制器构造成用于汽车的传动控制器。

电路载体、也称作印制导线基底能够构造成陶瓷基底。该电路载体例如能够具有氧化铝Al2O3,“高温共烧陶瓷”(HTCC),“低温共烧陶瓷”(HTCC)或常规印刷的电路载体(PCB)。

电路载体能够构造成带有第一侧面或者说表面以及第二侧面或者说表面的板的形式。在第一表面上布置了一个以及优选多个电气构件。此外,电气构件、也称作电路元件能够布置在第二表面上。该电路元件例如能够构造成“中央处理单元”(CPU)、输入以及输出开关电路。

所述模制壳体包括模制物料,该模制物料例如构造成树脂基的合成材料或者热固塑料。在此,模制物料的单位导热能力能够大于1瓦/开尔文·米(W/Km)。所述模制壳体优选能够包围带有所有电气构件的完整的电路载体。在此,该模制物料直接位于电路载体的所有表面上以及电气构件上并且同时负责进行保护以及尽可能最佳的热导出。

根据本发明的实施例,所述电控制器还具有支撑元件,该支撑元件构造用于使电路载体穿过模制壳体与支撑板进行机械连接或者说在模制过程中相对于支撑板固定电路载体。该支撑板在模制过程中具有将电路载体保持在其几何的目标位置中的任务。

所述支撑元件能够构造成具有至少三个支撑面的接触架。该接触架、也称作接触条或者引脚框,在此在中间设有凹槽,电路载体通过该凹槽从两侧与模制物料进行接触。接触架能够具有能导电的材料。该接触架例如由铜制成。支撑面例如能够是框架的边缘。所述凹槽在接触架的中间例如能够具有比电路载体略微更小的尺寸,使得电路载体抵靠在接触架的边缘上。作为替代方案或者补充方案,能够在接触架的四边形实施方式中在接触架的角部上设置支撑面,所述支撑面在框架的平面内伸入凹槽中。此外,在接触架上设置接触销,所述接触销在这里所示出的实施方式中借助于压合线与电气构件连接。

根据本发明的另一实施例,接触架的至少三个接触销构造成支撑面。也就是说,所述接触销伸入凹槽中直至电路载体并且尤其伸到电气构件处。以这种方式直接地电接触电气构件并且所述压合线至少部分是多余的。在此,接触销不仅提供了电接触而且也提供了支撑面。

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