[发明专利]低氯填充的熔融加工的聚芳硫醚组合物

权利要求书

1.一种用于形成熔融加工的聚芳硫醚组合物的方法，包括：

熔融加工混合物，以形成熔融加工的聚芳硫醚组合物，所述混合物包括起始聚芳硫醚、填料和二硫化物化合物；

其中所述熔融加工的聚芳硫醚组合物具有小于约2000泊的熔体粘度，如根据ISO测试No.11443在1200s^-1的剪切速率和310℃的温度下测定，其中所述起始聚芳硫醚的熔体粘度与所述熔融加工的聚芳硫醚组合物的熔体粘度之比大于约1.25，并且其中所述熔融加工的聚芳硫醚组合物的氯含量小于约1000ppm。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述二硫化物化合物包括以下结构：

R³-S-S-R⁴

其中R³和R⁴相同或不同，并且独立地为选自由烷基、环烷基、芳基和杂环基组成的组的非反应性基团，其中R³和R⁴独立地包括1至约20个碳原子。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述起始聚芳硫醚具有大于约2500泊的粘度。

4.根据前述权利要求任一项所述的方法，所述混合物进一步包括有机硅烷偶联剂，如巯基硅烷或氨基烷氧基硅烷，和/或所述混合物进一步包括冲击改性剂。

5.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中所述填料包括纤维填料，如玻璃纤维、聚合物纤维、碳纤维、金属纤维或其组合。

6.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中所述填料包括颗粒状填料，如矿物填料。

7.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中所述起始聚芳硫醚是聚苯硫醚和/或直链聚芳硫醚。

8.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中所述混合物包含以混合物重量计约40wt.％至约90wt.％的所述起始聚芳硫醚，以混合物重量计约0.1wt.％至约3wt.％的所述二硫化物化合物，和以混合物重量计约5wt.％至约70wt.％的所述填料。

9.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中用于形成所述混合物的所述起始聚芳硫醚的量与所述二硫化物化合物的量之比为约1000∶1至约10∶1。

10.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中所述熔融加工在挤出机中发生，所述挤出机包括维持在约250℃至约320℃的温度下的温度区域。

11.一种根据前述权利要求任一项所述的方法形成的熔融加工的聚芳硫醚组合物，其中所述熔融加工的聚芳硫醚组合物具有高于约200℃的载荷下挠曲温度，如根据ISO测试No.75-2在1.8MPa的载荷下测定。

12.根据权利要求11所述的熔融加工的聚芳硫醚组合物，其中所述熔融加工的聚芳硫醚组合物具有小于约900ppm的氯含量。

13.根据权利要求11所述的熔融加工的聚芳硫醚组合物，其中所述熔融加工的聚芳硫醚组合物具有大于约120MPa的拉伸应力，如根据ISO测试No.527在23℃的温度和5mm/min的测试速度下测定，且具有高于约230℃的载荷下挠曲温度，如根据ISO测试No.75-2在1.8MPa的载荷下测定。

14.一种电连接器或包覆成型体，其包含根据权利要求11所述的熔融加工的聚芳硫醚组合物。

15.根据权利要求24的包覆成型体，其中所述包覆成型体是电子装置的部件。