[发明专利]低氯填充的熔融加工的聚芳硫醚组合物

说明书

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求申请日为2011年9月20日，序列号为61/536,721的美国临时专利申请的优先权，其通过引用引入本文。

发明背景

聚芳硫醚是可以承受高温、化学和机械应力的高性能聚合物，并且有益地用于各种应用中。聚芳硫醚通常是经由对二氯苯与碱金属硫化物或碱金属硫氢化物聚合形成，从而形成在末端基团包括氯的聚合物。随着因环境问题而逐渐期望低卤素含量的聚合物材料，人们已经尝试生产低氯含量的聚芳硫醚组合物。在一般情况下，这涉及在组合物中利用较高分子量的聚合物，因为较高分子量的聚芳硫醚将包括更少的末端基团，因而具有较低的氯含量。

遗憾的是，高分子量聚芳硫醚具有高熔体粘度，这带来了可使形成技术复杂化的加工问题。在聚芳硫醚组合物中包含填料可加重这个问题，所述填料可以改善所形成的复合物的期望的特性，但也进一步增加了组合物的熔体粘度。

使用较低分子量聚芳硫醚可提高组合物的可加工性，但高氯含量仍然是一个问题，且包含添加剂以提高组合物的物理特性可能会再次引起可加工性问题，因为添加剂的添加水平可能会相当高，以使得包括低分子量聚芳硫醚的组合物显示出所需的物理特性。

本领域中需要熔融加工的聚芳硫醚组合物，其具有相对低的熔体粘度以具有良好的可加工性，同时仍提供所需的物理特性和低氯含量。此外，需要用于形成熔融加工的聚芳硫醚组合物的便捷直接的方法，其不需要复杂或大量的加工步骤。

发明内容

本发明在一个实施方式中公开了一种用于形成熔融加工的聚芳硫醚组合物的方法。该方法可包括熔融加工混合物，以形成熔融加工的聚芳硫醚组合物。所述混合物可包括起始聚芳硫醚、填料和二硫化物化合物。熔融加工的聚芳硫醚组合物可具有小于约2000泊的熔体粘度，如在根据ISO测试No.11443在1200s^-1的剪切速率和310℃的温度下测定。起始聚芳硫醚的熔体粘度与熔融加工的聚芳硫醚组合物的熔体粘度之比可大于约1.25。此外，熔融加工的聚芳硫醚组合物的氯含量可小于约1000ppm。

还公开了一种熔融加工的聚芳硫醚组合物。例如，熔融加工的聚芳硫醚组合物可包括聚芳硫醚和填料。熔融加工的聚芳硫醚组合物可具有小于约2000泊的熔体粘度，如根据ISO测试No.11443在1200s^-1的剪切速率和310℃的温度下测定。熔融加工的聚芳硫醚组合物的氯含量可小于约1000ppm，并且熔融加工的聚芳硫醚组合物可具有高于约200℃的载荷下挠曲温度，如根据ISO测试No.75-2在1.8MPa的载荷下测定。

还公开了包括熔融加工的聚芳硫醚组合物的产品。产品可包括，但不限于，电连接器和包覆成型体(overmolding)。

附图简要说明

可参照以下附图更好地理解本发明：

图1图解说明可并入本文所述的熔融加工的聚芳硫醚组合物的电连接器的分解图。

图2是图1所形成的电连接器。

图3是本发明一个实施方式的电子装置的透视图，该电子装置含有包括熔融加工的聚芳硫醚组合物的包覆成型体。

图4是图3的以闭合配置显示的电子装置的透视图。

发明详述

本发明一般涉及熔融加工的聚芳硫醚组合物和用于形成熔融加工的聚芳硫醚组合物的方法。熔融加工的聚芳硫醚组合物可以根据包括组合二硫化物化合物和起始聚芳硫醚以形成混合物的方法形成。此外，可在例如挤出机中将填料引入混合物中，并可熔融加工该混合物以形成熔融加工的聚芳硫醚组合物。经填充的熔融加工的聚芳硫醚组合物可以具有低氯含量并且可表现出优异的可加工性和机械特性。不希望受任何特定理论束缚，据信，在该混合物中二硫化物化合物和起始聚芳硫醚之间的聚合物断链反应产生较低的熔体粘度产物。此外，据信，熔融加工包括起始聚芳硫醚、二硫化物化合物和填料的混合物可以提高填料在熔融加工的聚芳硫醚组合物中的益处。例如，据信，在熔融加工过程中二硫化物化合物的加入降低了熔融加工的聚芳硫醚组合物的总体熔体粘度，其导致填料的磨损降低，且由于填料的完整性而改善了机械性能。形成过程可通过在熔融挤出机中熔融加工包括起始聚芳硫醚、二硫化物化合物和填料的混合物，以形成熔融加工的聚芳硫醚组合物来发生。因此，该过程可以是可导致节约成本的相对简单的形成过程。

I.熔融加工的聚芳硫醚组合物