[发明专利]真空夹持中的受控表面粗糙度无效
申请号: | 201280047597.4 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103843127A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 罗伯特·A·费古森 | 申请(专利权)人: | 电子科学工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66;B23Q3/08 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 夹持 中的 受控 表面 粗糙 | ||
1.一种用于支撑待微加工的部件的设备,其包括:
卡盘,其由具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的板形主体形成,所述板形主体包含透光材料;且其中
所述第一表面或所述第二表面中的至少一者为粗糙化表面。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述透光材料具半透明性。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的设备,其中所述透光材料包括天然或合成熔凝石英或熔凝硅石中的至少一者。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的设备,其中所述透光材料实质上均质以便提供光从所述第一表面到所述第二表面的相对均匀通道。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的设备,其中所述粗糙化表面在所述第一表面或所述第二表面中的所述至少一者的全部上延伸。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的设备,其中所述板形形状具有0.500英寸±0.005英寸的相对均匀厚度;且其中所述粗糙化表面具有150微英寸到200微英寸的深度。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的设备,其中所述粗糙化表面提供用于施加真空压力的路径,但所述粗糙化表面足够纤薄使得所述部件不会因所述施加真空压力而变形。
8.根据权利要求1或权利要求2所述的设备,其进一步包括:
卡盘支撑件,其将所述卡盘支撑于运动置物台上;及
O形环,其抵靠所述卡盘支撑件的内壁而密封所述卡盘。
9.根据权利要求8所述的设备,其进一步包括:
至少一个真空口,其延伸穿过所述卡盘支撑件的壁且与所述粗糙化表面气动连通。
10.根据权利要求9所述的设备,其中所述部件是由带框支撑的晶片,所述带框支撑于所述卡盘支撑件上,且真空室由所述卡盘支撑件、抵靠所述卡盘支撑件的内壁而密封所述卡盘的密封件及所述带框的带形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造