[发明专利]真空夹持中的受控表面粗糙度

说明书

技术领域

本发明涉及薄型部件的处理的领域，特定来说，本发明涉及薄型部件(例如晶片)的微加工处理。

背景技术

在处理薄型部件时，可使用卡盘来支撑部件且维持其相对于处理工具的位置。就晶片及可选带框(作为部件)来说，厚度有时在微米范围内，且一般通过微加工(尤其使用激光)而处理部件。

发明内容

本发明揭示以下每一者的实施例：卡盘，其用于支撑待处理的部件或组件；及设备，其用于处理并入有所述卡盘的所述部件。用于支撑待微加工的部件的设备的一个实例包括卡盘，其由具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的板形主体形成。所述板形主体包含透光材料。所述第一表面或所述第二表面中的至少一者为粗糙化表面。

下文中描述这些实施例及其它实施例的细节及变动。

附图说明

本文中的描述参考附图，其中相同参考数字指代全部若干视图中的相同部件，其中特征未按照比例绘制，并且其中：

图1为根据本文中的教示的卡盘的一个实施例的俯视图；

图2为带框及晶片的俯视图；

图3为支撑图2的带框及晶片的图1的卡盘的部分侧视图、部分横截面图；及

图4为并入有图1的卡盘的微加工系统的一个实例的示意图。

具体实施方式

因为半透明性允许背光照明，所以期望透光卡盘在微加工期间夹持某些薄型部件。当部件例如为晶片时，使用背光照明来检验处理晶片的微加工透光特征的质量及精确放置及/或使所述晶片与系统坐标系对准。

可使用真空夹持来抵靠卡盘而支撑待处理的部件。当抵靠相对平坦的卡盘表面而支撑相对平坦部件时，表面在存在真空时密封。此密封在任何真空源入口附近最强且为瞬时的，且可在可接受时间内防止从部件下方完全抽空。经添加以进一步分布真空的间隔特征(例如凹槽、端口或隔离共面垫)是不合要求的，这是因为此类特征可能足以将薄型部件的表面部分吸引向特征。此将使所述部件的表面变形，且因此使经加工以形成处理部件的特征的适当放置、形状等等变形(尤其在涉及微加工时)。并且，薄型部件可能因为此牵引而受到损坏。

可期望使用多孔材料作为卡盘，使得可通过所述材料的整体而吸引真空。然而，可用多孔材料包括陶瓷及一般不透明的其它材料。

首先参考图1，图中揭示可使用真空夹持来夹持薄型部件而不会使所述部件变形的卡盘10。在此实例中，卡盘10具有包含外边缘12的圆形主体，其由半径r及基本上均匀的厚度h(如图3中所展示)界定。在一个实例中，厚度h为0.500英寸且具有±0.005英寸的公差，但厚度h及其横跨卡盘10的变动可基于被处理部件的厚度及材料而不同。卡盘10应明显比被处理部件厚，使得卡盘不会因待施加的真空而变形且可不变形地支撑部件。当本文中讨论薄型部件时，部件一般小于约100微米(μm)，且至少沿其底部被支撑表面相对平坦。在一个实施例中，使用卡盘10来将平坦度控制在20微米以下。

虽然卡盘10在此实例中被展示为圆形，但卡盘10可具有任何板形形状，其中其厚度可明显比它的其它尺寸薄。无论其形状如何，卡盘10应至少足够大，使得其外边缘12延伸超过待背光照亮的部件的区的外尺寸。在此实例中，半径r为约6.5英寸以便支撑作为待处理部件的常规晶片14。

如图2中所展示，晶片14具有100毫米到300毫米的直径，但可有其它尺寸的晶片，因此，晶片14不受限制。在许多情况下，晶片14不应在无额外支撑的情况下被处理以便在移动到处理设备及从处理设备移动期间不损坏晶片14。在此实例中，晶片14具有25微米的厚度，且晶片14由带框16支撑。带框16包括：环18，其在此情况中为不锈钢环；及胶带20，其延伸到环18的边缘以可移除地贴附晶片14。可用其它方式支撑晶片14。