[发明专利]在IC封装中封装DRAM和SOC

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

第一存储器裸片，具有第一组连接件；

第二存储器裸片，被设置成邻近所述第一存储器裸片，所述第二存储器裸片具有第二组连接件；

第一基板，具有第一开口和第二开口，所述第一基板具有在相邻于所述第一开口的区域上的第三组连接件和在相邻于所述第二开口的区域上的第四组连接件，所述第三组连接件经由所述第一开口连接到所述第一存储器裸片的所述第一组连接件，所述第四组连接件经由所述第二开口连接到所述第二存储器裸片的所述第二组连接件，其中所述第一基板在所述第一开口与所述第二开口之间的区域不包括到所述第一存储器裸片的所述第一组连接件以及到所述第二存储器裸片的所述第二组连接件的连接件；以及

第二基板，具有设置在其上的第一集成电路；

其中使用焊球将所述第一基板连接到所述第二基板，所述第一集成电路设置在所述第一基板和所述第二基板之间，并且所述焊球比所述第三组连接件和所述第四组连接件更靠近所述第一基板的边缘。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第三组连接件和所述第四组连接件中的每组连接件被布置成间距为小于或等于0.4毫米的三排。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一集成电路是片上系统。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一存储器裸片和所述第二存储器裸片被设置在所述第一基板的顶部上。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一基板被设置在所述第二基板的顶部上。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括热沉，所述热沉设置在所述第一存储器裸片和所述第二存储器裸片的顶部上。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第三组连接件通过键合引线被连接到所述第一组连接件；并且其中所述第二组连接件通过键合引线被连接到所述第四组连接件。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述集成电路封装被配置为连接到印刷电路板上的连接件或第二集成电路的连接件。

9.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一存储器裸片和所述第二存储器裸片是动态随机存取存储器(DRAM)。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装，其中所述DRAM是双倍数据速率DRAM。

11.一种计算设备，包括权利要求1所述的集成电路封装，其中所述计算设备包括智能电话、平板电脑、膝上型电脑、个人计算机、电视、或机顶盒。