[发明专利]压接端子

权利要求书

1.铝或铝合金的电导体（4、5）和压接至所述导体（4、5）的压接元件（3）之间的压接连接，包括铜合金（7）的导电微粒布置在所述导体（4、5）和所述压接元件（3）之间。

2.根据权利要求1所述的压接连接，所述微粒（7）具有小于100微米，特别是小于60微米的直径。

3.根据前述权利要求中任意一项所述的压接连接，所述微粒（7）大于10微米，并且小于60微米。

4.根据前述权利要求中任意一项所述的压接连接，所述微粒（7）构造为机械粉碎的粉末的形式。

5.根据前述权利要求中任意一项所述的压接连接，所述微粒（7）具有边缘。

6.根据权利要求1所述的压接连接，所述微粒（7）构造为至少部分地由下面的铜合金中的一种构成：CuSn、CuZnxSny、CuFe、CuNiSi、CuAlxy。

7.根据权利要求1所述的压接连接，所述微粒（7）由铜和锌和一种附加元素的三元混合物构成，所述附加元素来自于下面的组：Sn、Al、Fe、Ni、Ag、Ti、Mg或Cr。

8.根据权利要求1所述的压接连接，所述微粒（7）包括黄铜，锌含量优选地在10%和70%之间。

9.根据前述权利要求中任意一项所述的压接连接，所述压接元件（3）由锡层包围。

10.根据前述权利要求中任意一项所述的压接连接，所述导体（4、5）由铝形成。

11.根据前述权利要求中任意一项所述的压接连接，所述导体（4、5）由包括大于90%的铝的铝合金形成。

12.根据权利要求1-10中任意一项所述的压接连接，所述压接元件（3）由下面材料中的一种构成：Cu、CuSn、CuZn、CuZnSn、CuFe、CuNiSi、CuNiZn。

13.用于在压接元件和电导体之间产生压接连接的方法，导电的微粒被引入所述导体和所述压接元件之间，所述压接元件随后被压接至所述导体。

14.根据权利要求13的方法，所述微粒被引入载体剂并且所述载体剂和微粒一起被施加到所述导体上和/或所述压接元件上。

15.根据权利要求14的方法，所述载体剂为有机溶剂的形式，特别地为苯、醇、丙酮、油或为油脂的形式。