[发明专利]压接端子

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的压接连接，以及根据权利要求13的用于一种产生压接连接的方法。

背景技术

在现有技术中已经有多种类型的压接连接，其中导电压接元件，通常是压接套管，以机械和导电的方式被连接到电导体。电导体通常具有多根导线。压接连接的一个重要的功能是在压接元件和电导体之间产生低的电阻。

发明内容

本发明的目的是使得压接元件和电导体之间的导电连接能够得到改善。

本发明的目的通过根据权利要求1的压接连接以及根据权利要求13的用于产生压接连接的方法达到。

本发明的其他有优势的实施例在从属权利要求中阐明。

所描述的压接连接的一个优势是减小了电导体和压接元件之间的电阻。此外，在电导体和压接元件之间的导电连接具有时间上的高度的稳定性。这些优势通过将导电微粒布置在电导体和压接元件之间达到。导电微粒在压接元件和电导体之间被挤压，并且在导体和压接元件之间产生机械和导电连接。

测试表明微粒优选具有小于100微米，特别地小于60微米的直径。微粒优选具有这样的尺寸使得其直径小于60微米并且优选大于10微米。由于所选择的大小量级的缘故，微粒尤其适合于在压接元件和导体之间产生导电连接，而不会有损于压接操作或是损坏压接元件和/或电导体。

在另一个实施例中，微粒构造为机械粉碎的形式，特别是压碎的，粉末。这种机械粉碎产生了微粒的带角结构，这种微粒的带角结构对于在导体和压接元件之间的导电连接的形成是有优势的。

在另一个实施例中，导电的微粒是至少部分地由导电的金属形成的，特别是由铜形成的。由于微粒的金属构造的缘故，在压接过程中在金属导体和金属压接元件之间产生了金属间连接。

铜合金尤其适合于微粒的构造。在这种情况下，可以优选使用铜和锌的二元混合物或是包括铜和锌和一种附加元素的三元混合物，这种附加元素来自于下面的组中：锡、铝、铁、镍、银、钛、镁或铬。

通过包括黄铜的微粒可获得好的导电性，锌的含量优选地在10%到70%之间。

在另一个实施例中，使用由锌层包围的压接元件。锌层实现在电气微粒和导体的机械连接的区域中相对于空气中的氧气对电导体的防护以及对微粒和压接元件的机械连接的防护。电导体和压接元件之间的导电连接的长期稳定性从而得到改善。

在另一个实施例中，电导体由铝或具有铝含量大于90%的铝合金制成。多个股线优选地形成电导体。

在另一实施例中，压接元件由下面材料之一构造：Cu、CuSn、CuZn、CuZnSn、CuFe、CuNiSi、CuNiZn。

在压接操作之前，电气微粒被引入压接元件和电导体之间。在这种情况下，电气微粒可以粉末的形式或例如和电气微粒混合于其中的载体剂一起被施加到电导体和/或压接元件。作为示例，有机溶剂，特别是苯、醇、丙酮、油或油脂也适合于作为载体剂。

电气微粒可通过使用刷子、压印器或使用气流而被施加。

与载体剂混合的电气微粒可借由喷涂或点胶的方法，诸如例如，喷墨或微点胶的方式而被施加。

附图说明

以下参考附图以更详细的方式说明本发明：

图1和图2示出了压接操作的多个步骤，并且，

图3示出了具有附接的压接元件的电缆。

具体实施方式

图1是包括砧座1和压印器2的压接工具的示意性图解。压接元件3布置在砧座1上。在压接元件3之上，电导体4被示出并且由多个导线5构造，称作股线。导电微粒7被施加到导体4和/或施加到压接元件3的一个接触侧6上。

在另一个实施例中，电气微粒是至少部分地由导电的金属制成的，具体的是至少部分地由铜制成的。例如，微粒包括黄铜，锌的含量优选地在10%到70%之间。

如果三元铜合金用于导电微粒，可以使用铜和锌和一种其他的元素的合金，这种其他的元素来自于下面的组中：锡、铝、铁、镍、银、钛、镁或铬。

例如，导电微粒至少部分地由下面的铜合金中的一种制成：CuSn、CuFe、CuNiSi、CuAl+XY。

压接元件3由导电材料制成，例如，由金属制成。根据选择的实施例，压接元件3至少在一个接触侧6上提供有锡层8。

压接元件3和/或导体4可由例如以下材料中的一种制成：Cu、CuSn、CuZn、CuZnSn、CuFe、CuNiSi、CuNiZn。

根据选择的实施例，导体由铝或具有铝含量大于90%的铝合金制成，多个导体股线5优选地被提供作为导体4。