[发明专利]研磨制品和形成方法

说明书

技术领域

以下涉及形成研磨制品且特别是单层研磨制品的方法。

背景技术

在过去的一个世纪已开发了多种研磨工具以用于各种工业用于从工件移除材料的通用功能，包括例如，锯切、钻孔、抛光、清除、雕刻、和研磨。特别是关于电子学工业，合适用于将材料的单晶锭切片以形成晶片的研磨工具是特别相关的。随着所述工业继续成熟，所述锭具有越来越大的直径，由于成品率、生产率、所影响的层、尺寸限制和其它因素，对于这样的工件使用松散的研磨剂和线锯已变得可接受。

通常，线锯为包括附着至长的长度的线的研磨颗粒的研磨工具，所述线可以高的速度缠绕以产生切割动作。尽管圆锯限于比刀片的半径小的切割深度，但是线锯可具有容许直的或按轮廓的切割路径的切割的更大的灵活性。

在常规的固定研磨剂线锯中已采用多种方法，例如通过使钢珠在金属线或电缆之上滑行而制造这些制品，其中所述珠被间隔体分隔。这些珠可被研磨颗粒覆盖，所述研磨颗粒通常通过电镀或烧结附着。然而，电镀和烧结操作可为耗时的且因此是昂贵的冒险，妨碍所述线锯研磨工具的快速生产。这些线锯的大部分已被用在其中切口损失不像在电子学应用中那样有支配力的应用中，通常用于切割石头或大理石。已进行了一些尝试以经由化学粘结过程例如铜焊来附着研磨颗粒，但是这样的制造方法使线锯的拉伸强度降低，且在高张力下的切割应用期间线锯变得易于断裂和过早破坏。其它线锯可使用树脂将研磨剂结合到线上。不幸地，经树脂粘结的线锯倾向于快速地磨损且研磨剂在颗粒的有用寿命被实现之前早就丧失，尤其是当切割通过硬质材料时。

因此，所述工业继续需要改善的研磨工具，特别是在线锯锯切领域中。

发明内容

根据第一方面，研磨制品包括：包括线的基底、固定至所述基底的研磨颗粒，所述研磨颗粒具有覆在所述研磨颗粒上面的第一涂覆层和覆在所述第一涂覆层上面的不同于所述第一涂覆层的第二涂覆层。所述研磨制品进一步包括覆在所述基底和研磨颗粒上面的粘结层。

根据另一方面，形成研磨制品的方法包括：提供包括具有至少约10∶1的长度∶宽度的长宽比的细长物体的基底，处理所述基底以形成结合膜，将包括包含低温金属合金(LTMA)材料的第二涂覆层的研磨颗粒置于所述结合膜上，处理所述基底以将所述研磨颗粒粘结至所述基底，和在所述研磨颗粒之上形成粘结层。

在又一方面中，形成研磨制品的方法包括：提供包括具有至少约10∶1的长度∶宽度的长宽比的细长物体的基底，处理所述基底以形成结合膜，将研磨颗粒置于所述结合膜上，所述研磨颗粒包括包含金属的第一涂覆层和包含低温金属合金(LTMA)材料的覆在所述第一涂覆层上面的第二涂覆层，和加热所述基底以在所述基底的部分与所述研磨颗粒的所述第二涂覆层之间形成扩散粘结区域。

另一方面涉及研磨制品，其具有：由具有至少约10∶1的长度∶宽度的长宽比的细长物体制成的基底，固定至所述基底的研磨颗粒，和包括金属材料的不连续的涂层，所述涂层限定围绕并覆在所述研磨颗粒的大部分和所述研磨颗粒之间的间隙区域上面的包括低温金属合金(LTMA)材料的涂覆区域。

附图说明

通过参考附图，可更好地理解本公开内容，且使其许多特征和优点对于本领域技术人员是明晰的。

图1包括提供根据实施例的用于形成研磨制品的方法的流程图。

图2包括根据实施例的研磨制品的一部分的横截面图解。

在不同的附图中相同的参考符号的使用表示类似或相同的项目。

具体实施方式

以下涉及研磨制品，且特别是合适用于研磨和锯切通过工件的研磨制品。在特别的情况中，本文中的研磨制品可形成线锯，其可在电子学工业、光学工业和其它有关的工业中用在敏感的结晶材料的加工中。

图1包括提供根据实施例的形成研磨制品的方法的流程图。所述方法可在步骤101通过提供基底开始。所述基底可提供用于将研磨材料固定到其的表面，由此促进研磨制品的研磨能力。

根据实施例，提供基底的过程可包括提供线形式的基底的过程。实际上，所述线基底可连接至缠绕机构。例如，所述线可供给在供给卷轴和接收卷轴之间。所述线在所述供给卷轴和所述接收卷轴之间的转移可促进加工，其中所述线通过所期望的形成过程转移，以在从所述供给卷轴转移到所述接收卷轴的同时形成最终形成的研磨制品的组成层。