[发明专利]堆叠式封装体结构

权利要求书

1.一种堆叠式封装体布置，包括：

第一封装体，包括：

衬底层，包括(i)顶部侧和(ii)与所述顶部侧相对的底部侧，其中所述衬底层的所述顶部侧限定基本上平坦的表面，以及

裸片，耦合到所述衬底层的所述底部侧；以及

第二封装体，包括多行焊球，

其中所述第二封装体经由所述多行焊球附着到所述第一封装体的所述衬底层的所述顶部侧的所述基本上平坦的表面。

2.根据权利要求1所述的堆叠式封装体布置，还包括：

粘合剂层，位于所述裸片与所述衬底层之间，

其中所述粘合剂层将所述裸片附着到所述第二封装体的所述衬底层的所述底部侧。

3.根据权利要求1所述的堆叠式封装体布置，还包括：

键合焊盘，位于所述裸片的所述底部侧上；以及

衬底焊盘，位于所述第二封装体的所述衬底层的所述底部侧上，

其中所述裸片的所述键合焊盘经由接线耦合到所述衬底层的所述衬底焊盘以路由所述裸片的电信号。

4.根据权利要求1所述的堆叠式封装体布置，其中所述多行焊球包括第一焊球，并且所述堆叠式封装体布置还包括：

第二焊球，附着到所述衬底层的所述底部侧以将所述裸片电连接到所述第二封装体的所述衬底层；以及

下填充材料，位于所述第二焊球与所述第二封装体的所述衬底层之间。

5.根据权利要求1所述的堆叠式封装体布置，其中所述多行焊球包括第一焊球，并且所述堆叠式封装体布置还包括：

第二焊球，附着到所述第二封装体的底部侧；并且

所述第二焊球位于所述第二封装体的外围周围以由此形成球栅阵列。

6.根据权利要求1所述的堆叠式封装体布置，其中

所述多行焊球包括第一焊球；

所述衬底层包括第一衬底层；

所述第一封装体包括布置于第二裸片旁边的第一裸片；并且

所述第一裸片和所述第二裸片中的每个裸片经由第二焊球连接到所述第一封装体中的第二衬底层。

7.根据权利要求1所述的堆叠式封装体布置，还包括：

热界面材料，附着到所述裸片的底部侧。

8.根据权利要求7所述的堆叠式封装体布置，还包括：

热传导材料，附着到所述热界面材料。

9.根据权利要求8所述的堆叠式封装体布置，其中所述热界面材料包括膜、油脂成分或者下填充材料之一。

10.根据权利要求1所述的堆叠式封装体布置，还包括：

附着到所述裸片的底部侧的(i)插入体或者(ii)印刷电路板之一。

11.根据权利要求1所述的堆叠式封装体布置，其中：

所述多行焊球包括第一多行焊球；

所述堆叠式封装体布置还包括第三封装体，所述第三封装体包括第二多行焊球；

所述第一封装体经由所述第一多行焊球附着到所述第二封装体的所述基本上平坦的表面；并且

所述第三封装体经由所述第二多行焊球附着到所述第二封装体的所述基本上平坦的表面。

12.根据权利要求1所述的堆叠式封装体布置，其中所述多行焊球包括第一焊球，并且所述堆叠式封装体布置还包括：

第二焊球，附着到所述衬底层的所述底部侧和所述裸片的顶部侧；以及

位于所述裸片中的多个硅通孔，其中所述多个硅通孔分别在至少一些所述第二焊球与多个第三焊球之间延伸，所述多个第三焊球附着到所述底部封装体的底部侧。

13.一种方法，包括：

提供包括衬底层的第一封装体，其中所述衬底层包括(i)顶部侧和(ii)与所述顶部侧相对的底部侧，其中所述衬底层的所述顶部侧限定基本上平坦的表面，并且其中所述第一封装体还包括耦合到所述衬底层的所述底部侧的裸片；

提供具有多行焊球的第二封装体，所述多行焊球附着到所述第二封装体的底表面；并且

经由所述第二封装体的所述多行焊球将所述第二封装体附着到所述第一封装体的所述基本上平坦的表面。

14.根据权利要求13所述的方法，其中将所述裸片附着到所述衬底层的所述底部侧包括经由粘合剂层将所述裸片附着到所述衬底层的所述底部侧。