[发明专利]低剖面无线连接器

权利要求书

1.一种电子装置，包含：

印刷电路板（PCB），所述印刷电路板具有大体上平坦的表面和安装在其上的一个或多个电子组件；

安装在所述PCB的大体上平坦的表面上的第一极高频（EHF）通信单元，所述第一EHF通信单元包含：

至少一个第一平坦裸片包含至少一个第一通信电路，所述第一裸片在一个裸片平面中沿着所述PCB的所述大体上平坦的表面延伸；以及

第一天线可以通过互连导体可操作地连接到所述第一电路上，所述第一天线经配置以沿着所述PCB的所述大体上平坦的表面的平面执行发送和接收电磁辐射中的至少一者；

其中所述第一EHF通信单元具有最上表面，所述最上表面具有距所述PCB的所述大体上平坦的表面一定的高度，所述第一EHF通信单元高度由所述裸片、所述第一天线，以及所述互连导体的最上表面来确定。

2.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包含可操作地连接到所述至少第一通信电路上的第二天线，其中所述第一天线经配置以发送电磁辐射并且所述第二天线经配置以接收电磁辐射。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一和第二天线发送或接收线性极化的电磁辐射并且通过所述第一天线发送的电磁辐射的第一极化方向矢量与通过所述第二天线接收的电磁辐射的第二极化方向矢量正交而定向。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述PCB上的所述第一天线的定向大体上与所述PCB上的所述第二天线的定向正交。

5.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述PCB上的所述第一天线定向大体上平行于所述PCB上的所述第二天线的定向。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一EHF通信单元进一步包含引线框和接地平面以可操作地连接到所述第一电路上。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述第一天线经配置以预定的波长进行操作并且所述引线框包括多个单独的导体元件，所述导体元件被布置成足够靠近在一起以反射具有所述预定波长的电磁能量。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述引线框与所述第一电路相邻而安置，并且其中所述引线框经配置以使发送的电磁能量在从所述第一天线中延伸并且大体上远离所述引线框的区域中更大。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述EHF通信单元进一步包含包封材料以包封所述裸片、所述第一电路、所述第一天线、所述互连导体、所述引线框以及所述接地平面以包含电路封装，并且所述第一EHF通信单元高度通过所述包封材料的最上表面来确定。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一EHF通信单元高度小于或等于所述一个或多个电子组件中的每一者的对应的高度。