[发明专利]低剖面无线连接器

说明书

技术领域

本发明涉及使用极高频（EHF）通信装置的数据传送。更确切地说，本发明涉及使用EHF通信装置的无线数据传送。

背景技术

在半导体制造和电路设计技术上的进步已经实现了利用越来越高的操作频率的集成电路（IC）的发展和生产。反过来，结合此类集成电路的电子产品和系统能够提供比前代产品强大得多的功能。此额外的功能已经大体上包括以越来越高的速度处理越来越大数量的数据。

许多电子系统包括多个印刷电路板（PCB），这些高速IC被安装在所述印刷电路板上，并且通过所述印刷电路板，各种信号被引导至IC并且从IC中引导出。在具有至少两个PCB并且需要在那些PCB之间交流信息的电子系统中，多种连接器和底板架构已经被开发以促进板之间的信息流。可惜的是，此类连接器和底板架构将多种阻抗中断引入到信号路径中，导致信号质量或完整性的退化。通过常规手段（例如，信号载运机械连接器）连接到板一般会产生中断，从而需要昂贵的电子器件来协商。常规的机械连接器还可能随时间耗损，需要精确的对准和制造方法，并且容易受到机械推撞影响。最后，常规的机械连接器与通常被发现安装在PCB上或以另外的方式在便携式电子装置等设备内的其他组件相比是较庞大的，因此给装置的总尺寸增加了大量的体积。当机械连接器在两个内部电路之间时这是真实的，并且当机械连接器经配置以允许两个装置之间的连接时尤其真实。

发明内容

在一个实例中，提供了具有印刷电路板（PCB）的电子装置，所述印刷电路板具有安装在其表面中的一者上的一个或多个电子组件。此外，第一极高频（EHF）通信单元可以安装在PCB的表面上。第一EHF通信单元包括定位在PCB的表面上的裸片和通过互连导体可操作地连接到通信电路上的第一天线，使得所述裸片包含通信电路。第一天线可以经配置以充当沿着PCB的表面的平面的用于电磁辐射的发送器/接收器/收发器。此外，可以构造EHF通信单元，使得其具有通过裸片、第一天线、以及互连导体的表面的高度来来确定的高度。

在一些实例中，电子系统包括第一电子装置和第二电子装置。第一电子装置可以包括具有安装在其表面上的第一组电子组件的第一印刷电路板（PCB）。此外，第一极高频（EHF）通信单元可以大体上接近第一PCB的第一边缘而安装在第一PCB的表面上。第一EHF通信单元可以包括包含第一电路的第一裸片和通过互连导体可操作地连接到第一电路上的第一天线，所述第一裸片沿着第一PCB的表面延伸。第一天线可以经配置以沿着第一PCB的表面的平面发送电磁辐射。此外，可以构造第一EHF通信单元，使得它具有通过第一裸片、第一天线、以及互连导体的表面的高度来来确定的高度。类似地，第二电子装置可以包括第二印刷电路板（PCB），所述第二印刷电路板（PCB）具有安装在其表面上的第二组电子组件。此外，第二极高频（EHF）通信单元可以大体上接近第二PCB的第二边缘而安装在第二PCB的表面上。第二EHF通信单元可以包括包含第二电路的第二裸片和通过互连导体可操作地连接到第二电路上的第二天线，所述第二裸片沿着第二PCB的表面延伸。

第二天线可以经配置以沿着第二PCB的表面的平面接收电磁辐射。此外，可以构造第二EHF通信单元，使得它具有通过第二裸片、第二天线、以及互连导体的表面的高度来确定的高度。

在一些其他实例中，提供了第一电子装置与第二电子装置之间的通信的方法。第一电子装置可以包括第一PCB和安装在第一PCB上的第一组电子组件，并且第二电子装置可以包括第二PCB和安装在第二PCB上的第二组电子组件。所述方法可以包括在第一PCB上提供第一EHF通信单元，从而构造第一EHF通信单元，使得它具有最上表面，所述最上表面具有距PCB的表面的第一高度。其后，所述方法可以包括在第二PCB上提供第二EHF通信单元，使得第二EHF通信单元具有最上表面，所述最上表面具有距第二PCB的表面的第二高度。其后，所述方法可以包括安置第一电子装置和第二电子装置，使得第一EHF通信单元和第二EHF通信单元为大体上接近的并且大体上沿着通用平面定向，以便第一EHF通信单元和第二EHF通信单元通过在沿着通用平面的方向上相互发送和接收电磁辐射来实现第一电子装置与第二电子装置之间的通信。

本公开的其他实施例和方面在本文中得到详细描述并且被看作是本揭示的一个部分。为了对具有优点和特征的本揭示的更好的理解，参考描述和附图。

附图说明