[发明专利]具有在插入的电路载体和周围的电路载体之间的焊接桥或冷触头的变速箱控制模块在审

专利信息
申请号: 201280052222.7 申请日: 2012-09-03
公开(公告)号: CN103891419A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: U.利斯科夫 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K5/00;F16H61/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 梁冰;杨国治
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 具有 插入 电路 载体 周围 之间 焊接 冷触头 变速箱 控制 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种机动车变速箱的变速箱控制模块,具有一电路承载装置、一承载板和一盖件,其中,所述电路承载装置至少部分地布置在所述承载板和所述盖件之间。所述电路承载装置具有至少一个第一电路载体和第二电路载体,其中,所述第一电路载体具有一凹部,并且所述第二电路载体布置在该凹部中,其中,所述第二电路载体保持在所述承载板上并且所述第二电路载体被所述盖件完全遮盖,并且所述盖件经由所述第一电路载体与所述承载板密封连接,并且所述第一和所述第二电路载体分别具有大量的接触部位,所述接触部位与大量的连接件连接。

背景技术

变速箱控制模块在机动车中使用、尤其用于自动变速箱。在此,设置电路系统,其被插入到一周围的连接装置中,以便能够实现所述电路系统与其它部件的电连接。为了防止外界影响,尤其是防止变速箱油,将电路布置在一盖件下方并且借助于一承载板例如与一热水槽联接。从DE 10 2005 015 717 A1中公开了一种电路载体,其借助于键合连接件联接到一灵活的连接装置上,该连接装置具有印制导线用于所述电路系统的其它联接。在DE 195 35 705 A1中,一印制导线利用一模块组件布置在一主电路板的穿通部中,其中,所述模块组件具有一带有保持装置的壳体,该保持装置将所述印制导线相对于所述主电路板固定住。但已证明的是,所述电路载体与周围的连接装置的连接是耗费的并且针对借助于一盖件的密封需要额外的措施,例如需要一环围的密封元件。

发明内容

利用根据独立权利要求所述的一变速箱控制模块、一变速箱,以及一用于组装一变速箱控制模块的方法,提供了一电路装置的需简单制造的并且在密封性方面可靠的系统。所述变速箱控制模块、所述变速箱以及所述方法的有利的设计方案在从属权利要求中限定。

根据本发明的一个方面,所述变速箱控制模块的制造可以在用于印刷电路板控制设备的标准设施上进行。此外,能够实现复杂的控制电路的油密封的系统。通过借助于焊接桥的连接,在一共同的工作步骤中不仅能够进行所述电路载体的连接,也能够进行用于电路本身的电气部件的联接。

根据本发明,所述第一和所述第二电路载体是平面地并且板形地构造的并且所述第二和第一电路载体的连接件是利用桥连接件构造的,所述桥连接件端侧地分别伸入到所述第一和第二电路载体中。

分别联接到所述第一电路载体上的并且与其密封连接的所述盖件和所述承载板将所述第二电路载体和所述桥连接件相对于周围密封,例如相对于一具有变速箱油的变速区域密封。

所述第一和所述第二电路载体可以分别具有一板形的基体。优选所述第二电路载体是不包装的。所述第一电路载体是一模块电路载体并且所述第二电路载体是一iTCU电路载体(用于一电子变速箱控制装置的电路载体,传输控制单元)。换句话说,所述第二电路载体具有所述控制设备的中央电子电路,并且所述第一电路载体用于容纳其它的部件,例如传感器或插头,或压力调节器,且此外用于联接到车身专门的能量供给网络和数据网络上。所述第二电路载体可以例如是一印刷电路板电路载体或PCB电路载体。所述第二电路载体与所述第一电路载体的连接件通过所述盖件在一侧,并且通过所述承载板在另一侧相对于周围液体密封地、尤其是油密封地关闭。

所述第二电路载体可以至少部分地与所述承载板连接,该承载板可紧固在一变速箱的壳体结构上。由此能够提供一热输出。

所述桥连接件可以构造成焊接桥,其插入到焊接孔眼中并且焊接起来,用以一方面提供一紧固,并且另一方面也确保了一电接触。

所述桥连接件也可以构造成冷接触件,其被置入到所述电路载体的所设置的伸入区域中,用以机械地产生一电接触。在此,所述桥连接件可以例如具有特殊成形的销端,所述销端被压入到所述印制导线中。

所述桥连接件可以构造成焊接桥和冷接触件的组合。

所述第一电路载体可以具有一沿着所述凹部的边缘区域,该边缘区域在一侧关于所述电路载体的厚度缩回,其中,所述盖件可以实施成平面的板。所述边缘区域可以以如下方式具有一错位,使得所述边缘区域相对于用于容纳所述盖件的边缘区域位于更深处。例如所述盖件可以构造成平面的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)。

所述边缘区域可以在两侧具有一错位并且在所述桥连接件、例如所述焊接桥、也就是说与一在内的印刷电路板的电连接的区域中构造得比所述第二电路载体用于联接所述盖件的区域更薄。

所述第二电路载体在联接所述盖件的区域中可以具有比所述第一电路载体更小的厚度。

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