[发明专利]配线检查方法和配线检查装置

权利要求书

1.一种配线检查方法，检查形成于基板的配线有无短路缺陷部，其特征在于，

包括：

发热工序，对上述配线施加电压来使上述短路缺陷部发热；

图像取得工序，拍摄上述基板来取得多个时刻各自的红外线图像；

发热区域识别工序，使用规定时刻的上述红外线图像来识别发热区域；

发热区域判断工序，判断能否根据上述发热区域确定上述短路缺陷部的位置；以及

缺陷位置确定工序，根据上述发热区域确定上述短路缺陷部的位置，

而且，当在上述发热区域判断工序中判断为无法确定上述短路缺陷部的位置时，上述发热区域识别工序使用与上述规定时刻不同的其它时刻的上述红外线图像来识别上述发热区域。

2.根据权利要求1所述的配线检查方法，其特征在于，

上述发热区域判断工序算出评价上述发热区域的大小的特征量，

当上述特征量处于规定的范围内时，判断为能确定上述短路缺陷部的位置。

3.根据权利要求2所述的配线检查方法，其特征在于，

上述特征量对应于根据上述发热区域算出的面积或者根据上述发热区域算出的配线的发热宽度中的至少任一个。

4.根据权利要求2或者权利要求3所述的配线检查方法，其特征在于，

当上述特征量比上述规定的范围小时，上述发热区域识别工序使用比上述规定时刻晚的时刻的红外线图像。

5.根据权利要求2或者权利要求3所述的配线检查方法，其特征在于，

当上述特征量比上述规定的范围大时，上述发热区域识别工序使用比上述规定时刻早的时刻的红外线图像。

6.根据权利要求1所述的配线检查方法，其特征在于，

具有测定上述配线的电阻值的电阻测定工序，

按照上述电阻值来改变上述红外线图像的规定时刻和其它时刻。

7.一种配线检查装置，检查形成于基板的配线有无短路缺陷部，其特征在于，

包括：

发热单元，其对上述配线施加电压来使上述短路缺陷部发热；

图像取得单元，其拍摄上述基板来取得多个时刻各自的红外线图像；

发热区域识别单元，其使用规定时刻的上述红外线图像来识别发热区域；

发热区域判断单元，其判断能否根据上述发热区域确定上述短路缺陷部的位置；以及

缺陷位置确定单元，其根据上述发热区域确定上述短路缺陷部的位置，

而且，当在上述发热区域判断单元中判断为无法确定上述短路缺陷部的位置时，上述发热区域识别单元使用与上述规定时刻不同的其它时刻的上述红外线图像来识别上述发热区域。

8.根据权利要求7所述的配线检查装置，其特征在于，

具备测定上述配线的电阻值的电阻测定单元，

按照所测定的上述电阻值来改变上述红外线图像的规定时刻和其它时刻。

9.一种配线检查程序，

执行权利要求1所述的配线检查方法，其特征在于，

使计算机发挥上述各工序的功能。

10.一种计算机可读取的程序记录介质，其特征在于，

记录有权利要求9所述的配线检查程序。