[发明专利]发光二极管封装件和包括该发光二极管封装件的发光模块

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，包括：

发光二极管芯片；

引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；

封装件主体，用于支撑引线框架，

其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组，

其中，第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分开的第二端子，

其中，在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，在第一端子组中，在封装件主体内部，第一端子的宽度小于第二端子的宽度。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，在第一端子组中，在封装件主体外部，第一端子的宽度大于第二端子的宽度。

4.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，在第二端子组中，在封装件主体内部，第一端子的宽度大于第二端子的宽度。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体内部，在第一端子组中的第二端子的宽度大于第二端子组中的第二端子的宽度。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体外部，在第一端子组中的第二端子的宽度与第二端子组中的第二端子的宽度相同。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，第一端子组和第二端子组的每个端子包括：上平坦部分，设置在封装件主体中；下平坦部分，穿过封装件主体的下表面暴露；连接部分，在封装件主体内将上平坦部分连接到下平坦部分。

8.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，封装件主体包括设置在引线框架的上表面上的上部分和设置在引线框架的下表面上的下部分，其中，引线框架包括至少一个连接孔，所述上部分和下部分穿过所述至少一个连接孔彼此连接。

9.根据权利要求8所述的发光二极管封装件，其中，所述至少一个连接孔形成在至少一个端子的上平坦部分中。

10.一种发光二极管封装件，包括：

发光二极管芯片；

引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；

封装件主体，用于支撑引线框架，

其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组，

其中，第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子，

其中，第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子，

其中，在封装件主体内部，第五端子具有比第一端子和第二端子更大的宽度。

11.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体内部，第五端子具有比第六端子更大的宽度。

12.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体外部，第一端子和第二端子具有分别与第三端子和第四端子相同的宽度。

13.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体内部，第一端子和第二端子具有分别与第三端子和第四端子相同的宽度。

14.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，其中，第一端子、第二端子和第五端子穿过封装件主体的下表面的与封装件主体的下表面的第二侧相对的第一侧而延伸到封装件主体的外部，第三端子、第四端子和第六端子穿过封装件主体的下表面的第二侧延伸到封装件主体的外部。

15.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，所述发光二极管封装件还包括连接到发光二极管芯片的第一电极和连接到发光二极管芯片的第二电极，其中，第一电极电连接到第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，第二电极电连接到第五端子，其中，第一电极具有与第二电极相反的极性，其中，第六端子包括虚拟端子。

16.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，其中，所述芯片区域包括切口部分。