[发明专利]发光二极管封装件和包括该发光二极管封装件的发光模块

说明书

技术领域

本发明的示例性实施例涉及一种发光二极管封装件和包括该发光二极管封装件的发光模块。

背景技术

一般来说，发光二极管封装件可包括发光二极管芯片、引线框架和封装件主体。引线框架可包括具有不同极性的多个端子。封装件主体可支撑引线框架。端子可从封装件主体的内部延伸到封装件主体的外部。发光二极管芯片可电连接到位于封装件主体内部的端子。封装件主体可由塑料树脂(plastic resin)材料或者陶瓷材料形成。由塑料材料形成的封装件主体可具有空腔，空腔用于容纳发光二极管芯片，同时通过空腔光学地暴露发光二极管芯片。或者，封装件主体可至少部分地透明，以允许发光二极管芯片产生的光穿过封装件主体发射到外部。

具有暴露在封装件主体外部的多个端子的发光二极管封装件可具有穿过封装件主体的一侧而暴露的一些端子以及穿过封装件主体的另一侧而暴露的其它端子。设置在封装件主体的一侧的端子和设置在封装件主体的另一侧的端子可在发光二极管芯片安装到其上的封装件主体内的交叉区域(crossing region)中彼此连接。

在传统的发光二极管封装件的一个示例中，可将单独的端子放置到设置在封装件主体的一侧的两个端子之间，可将另一个单独的端子放置到设置在封装件主体的另一侧的两个端子之间。

在这样的传统发光二极管封装件中，端子可具有受限制的宽度并可在封装件主体的限制的区域内按照限制的间隔布置，从而导致在发光二极管封装件的电测试方面的故障。

在所述背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明的背景技术的理解，因此，它可能包含没有形成现有技术的任何部分的信息或者现有技术可能没有提供给本领域普通技术人员的信息。

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括具有适合的形状、尺寸和布局或其组合的端子，以提高电测试的可靠性和/或结合到印刷电路板的可靠性。

技术方案

本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件。所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架，其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组，其中，第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分开的第二端子，其中，在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同。

在第一端子组中，在封装件主体内部，第一端子的宽度可小于第二端子的宽度。

另外，在第一端子组中，在封装件主体外部，第一端子的宽度可大于第二端子的宽度。在可替换的实施例中，在第二端子组中，在封装件主体内部，第一端子的宽度可大于第二端子的宽度。

在其它实施例中，在封装件主体内部，在第一端子组中的第二端子的宽度可大于第二端子组中的第二端子的宽度。

另外，在封装件主体外部，在第一端子组中的第二端子的宽度可以与第二端子组中的第二端子的宽度相同。

在一些实施例中，第一端子组和第二端子组的每个端子可包括：上平坦部分，设置在封装件主体中；下平坦部分，穿过封装件主体的下表面暴露；连接部分，在封装件主体内连接上平坦部分与下平坦部分。

另外，封装件主体可包括设置在引线框架的上表面上的上部分和设置在引线框架的下表面上的下部分，其中，引线框架包括至少一个连接孔，所述上部分和下部分穿过所述至少一个连接孔彼此连接。

此外，所述至少一个连接孔可形成在至少一个端子的上平坦部分中。

本发明的示例性实施例还提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架，其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组，其中，第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子，其中，第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子，其中，在封装件主体内部，第五端子具有比第一端子和第二端子更大的宽度。

在封装件主体内部，第五端子可具有比第六端子更大的宽度。

在其它实施例中，在封装件主体外部，第一端子和第二端子可具有分别与第三端子和第四端子相同的宽度。