[发明专利]连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法

权利要求书

1. 一种连接装置，具有：

载放部，载放与热固化性的粘接剂层层叠的电子部件；

加热按压头，对所述电子部件进行加热按压；

第1弹性体，配置在所述电子部件与所述加热按压头的按压面之间，对所述电子部件的上表面进行按压；以及

支撑构件，配置在所述电子部件的周围，并且支撑所述第1弹性体。

2. 如权利要求1所述的连接装置，所述支撑构件是具有所述第1弹性体的硬度以上的硬度的第2弹性体。

3. 如权利要求2所述的连接装置，所述第1弹性体和所述第2弹性体的硬度，在利用JIS K 6253所规定的类型A硬度计进行的测定中，处于20～60的范围。

4. 如权利要求1所述的连接装置，通过将所述支撑构件以格子状设置，形成载放所述电子部件的多个区域。

5. 一种连接构造体的制造方法，具有：

将安装电子部件的基板载放于载放部的工序；

经由热固化性的粘接剂将电子部件搭载于所述载放部所载放的基板的工序；以及

将第1弹性体配置于所述电子部件的上表面侧，并且将支撑所述第1弹性体的支撑构件配置于所述电子部件的周围，利用加热按压头经由所述第1弹性体对所述电子部件进行热加压而安装于所述基板的工序。

6. 如权利要求5所述的连接构造体的制造方法，所述支撑构件是具有所述第1弹性体的硬度以上的硬度的第2弹性体。

7. 如权利要求6所述的连接构造体的制造方法，所述第1弹性体和所述第2弹性体的硬度，在利用JIS K 6253所规定的类型A硬度计进行的测定中，处于20～60的范围。

8. 如权利要求7所述的连接构造体的制造方法，所述电子部件是层叠多个芯片基板、各芯片基板电气、机械地连接的芯片堆叠部件。

9. 如权利要求7所述的连接构造体的制造方法，所述电子部件是经由热固化性的粘接剂层叠多个芯片基板的芯片层叠体。

10. 如权利要求5所述的连接构造体的制造方法，由所述支撑构件分割为载放所述电子部件的多个区域，同时安装多个所述电子部件。

11. 一种芯片堆叠部件的制造方法，在层叠多个芯片基板、各芯片基板电气、机械地连接的芯片堆叠部件的制造方法中，具有：

通过将设在芯片基板的一个面的凸点经由热固化性的粘接剂载放于设在邻接的芯片基板的另一个面的电极上，从而形成层叠多个芯片基板的芯片层叠体的工序；以及

将第1弹性体配置于所述芯片层叠体的上表面侧，并且将支撑所述第1弹性体的支撑构件配置于所述芯片层叠体的周围，利用加热按压头经由所述第1弹性体对所述芯片层叠体进行热加压的工序。

12. 如权利要求11所述的芯片堆叠部件的制造方法，所述支撑构件是具有所述第1弹性体的硬度以上的硬度的第2弹性体。

13. 如权利要求12所述的芯片堆叠部件的制造方法，所述第1弹性体和所述第2弹性体的硬度，在利用JIS K 6253所规定的类型A硬度计进行的测定中，处于20～60的范围。

14. 如权利要求13所述的芯片堆叠部件的制造方法，所述芯片层叠体至少1层包含厚度100μm以下的芯片基板。

15. 如权利要求11所述的芯片堆叠部件的制造方法，由所述支撑构件分割为载放所述电子部件的多个区域，同时制造多个所述芯片堆叠部件。

16. 如权利要求11所述的芯片堆叠部件的制造方法，经由热固化性的粘接剂将所述芯片层叠体载放于基板或晶圆上，成批地进行热加压。

17. 一种电子部件的安装方法，具有：

将安装电子部件的基板载放于载放部的工序；

经由热固化性的粘接剂将电子部件搭载于所述载放部所载放的基板的工序；以及

将第1弹性体配置于所述电子部件的上表面侧，并且将支撑所述第1弹性体的支撑构件配置于所述电子部件的周围，利用加热按压头经由所述第1弹性体对所述电子部件进行热加压的工序。