[发明专利]连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及连接装置、连接构造体及电子部件的制造方法、安装方法，特别涉及通过经由缓冲材料进行加热按压来安装经由粘接剂配置于基板安装部的电子部件的连接装置、连接构造体及电子部件的制造方法、安装方法。

本申请以在日本于2011年11月7日申请的日本专利申请号特愿2011－243528为基础而主张优先权，该申请通过参照而引用于本申请。

背景技术

一直以来，作为将半导体芯片等的电子部件安装于基板的作法，已知经由各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）将电子部件搭载于基板，用加热按压头对电子部件进行热加压的作法。作为该作法所使用的安装装置100，如图7所示，有具备载放基板101的载放部102和对经由各向异性导电膜103而搭载于基板101上的电子部件104进行热加压的加热按压头105的安装装置。

加热按压头105内置有加热器，并且利用未图示的升降机构对于载放部102可自由升降。而且，安装装置100当经由各向异性导电膜103将电子部件104搭载于基板，则将加热按压头105按压于电子部件的上表面，以既定温度、既定压力，进行热加压既定时间。由此，安装装置100将电子部件104电气、机械地连接于基板101。

另外，作为安装装置，如图8A、图8B所示，有将缓冲材料106介于加热按压头105与电子部件104之间的安装装置。安装装置100通过将缓冲材料106介入，能够防止压力集中于电子部件104的电极104a，并防止电子部件104或基板101的翘曲或破裂。缓冲材料106使用硅橡胶等的弹性体形成。另外，作为缓冲材料106，已知如图8A所示，构成板形状、并按压搭载有电子部件104的基板101的上表面整体的缓冲材料106a，和如图8B所示，凹设有与预先安装的电子部件107的形状相应的凹部108，使对电子部件107的压力集中有效地分散的缓冲材料106b。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－227622号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，现有的安装装置所使用的缓冲材料106，由于应力集中于基板101或电子部件104的外周部，因此存在电子部件104发生破裂等的情况。

另外，近年来，作为电子部件，使用如图9所示的将厚度100μm程度的芯片基板层叠而构成的芯片堆叠部件108。该芯片堆叠部件108，在芯片基板109开小孔，对其填充Cu等的金属，通过将堆积为三明治状的多个芯片基板电连接而形成。

在安装这样的芯片堆叠部件108的情况下，由于在芯片基板表面金属凸点110凸出，由加热按压头105产生的按压力易于集中于该金属凸点110，因此存在由于这样的压力集中而芯片基板109发生破裂的担忧。特别地，在使用厚度为50μm以下这样的极薄的芯片基板109的情况下，其风险变高。

另外，即使在为了避免这样的芯片基板109的破裂，使图8（a）所示的缓冲材料106a、或如图9所示由支撑芯片堆叠部件108的上表面及侧面的弹性体构成的缓冲材料111介入的情况下，也存在受到加热按压头105的按压力的缓冲材料111的应力S集中于芯片堆叠部件108的外周部，发生破裂的担忧。另外，一旦发生芯片基板109的破裂，则各芯片基板109的层间的连接可靠性受损。

进而，即使在采用经由热固化性的粘接剂来层叠芯片基板109，通过利用加热按压头7从上表面成批地进行热加压来制造芯片堆叠部件108的作法的情况下，也存在加热按压头105造成的按压力容易集中于金属凸点110，由于这样的压力集中导致芯片基板109发生破裂的担忧，或加热按压头105的按压力经由缓冲材料111而集中于芯片堆叠部件108的外周部，发生破裂的担忧。

而且，一旦芯片堆叠部件108发生破裂，则以此为起因而损害芯片基板109的层间连接的可靠性。

因此，本发明目的在于，提供能够防止电子部件的破裂的连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，本发明所涉及的连接装置具有：载放部，载放与热固化性的粘接剂层层叠的电子部件；加热按压头，对上述电子部件进行加热按压；第1弹性体，配置于上述电子部件与上述加热按压头的按压面之间，按压上述电子部件的上表面；以及支撑构件，配置于上述电子部件的周围，并且支撑上述第1弹性体。