[发明专利]银粉、银粉的制造方法和导电性糊剂有效
申请号: | 201280054725.8 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN103917316A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 寺尾俊昭;石田荣治 | 申请(专利权)人: | 住友金属矿山株式会社 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 银粉 制造 方法 导电性 | ||
1.一种银粉的制造方法,其特征在于,其将利用络合剂溶解氯化银而得到的包含银络合物的溶液与还原剂溶液混合,还原所述银络合物而得到银粉,
该银粉的制造方法中,将具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物添加到所述包含银络合物的溶液和所述还原剂溶液两者中,或者添加到所述包含银络合物的溶液或所述还原剂溶液中的任一者中。
2.根据权利要求1所述的银粉的制造方法,其特征在于,将所述有机化合物添加到所述还原剂溶液中。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的银粉的制造方法,其特征在于,所述有机化合物为阳离子型表面活性剂。
4.根据权利要求3所述的银粉的制造方法,其特征在于,所述阳离子型表面活性剂为季铵盐、叔胺盐、分子内具有2个以上氨基的多胺化合物中的任意一种或者其混合物。
5.根据权利要求1~权利要求4中任一项所述的银粉的制造方法,其特征在于,所述有机化合物的添加量相对于银量为0.0005质量%~5.0质量%。
6.一种银粉,其特征在于,在银颗粒表面吸附了具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物,所述银粉的氯浓度为0.003质量%以下。
7.根据权利要求6所述的银粉,其特征在于,在飞行时间型二次离子质谱分析法中,硝酸根离子检测量为银负离子检测量的5倍以下。
8.一种导电性糊剂,其特征在于,其含有银粉作为导电体,所述银粉在银颗粒表面吸附了具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物,所述银粉的氯浓度为0.003质量%以下。
9.根据权利要求8所述的导电性糊剂,其特征在于,在飞行时间型二次离子质谱分析法中,硝酸根离子检测量为银负离子检测量的5倍以下。
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