[发明专利]银粉、银粉的制造方法和导电性糊剂

说明书

技术领域

本发明涉及银粉、银粉的制造方法和含有该银粉的导电性糊剂，更详细而言，涉及作为银糊剂的主要成分的银粉及其制造方法、含有该银粉的导电性糊剂，该银糊剂用于形成电子仪器的配线层、电极等。

本申请基于2011年11月18日在日本提交的日本特许申请号特愿2011-252922而要求优先权，参照该申请，并将其援引至本申请。

背景技术

在电子仪器的配线层、电极等的形成中广泛使用了树脂型银糊剂、煅烧型银糊剂等银糊剂。通过将银糊剂涂布或印刷后，进行加热固化或加热煅烧，由此形成配线层、电极等的导电膜。

例如，树脂型银糊剂由银粉、树脂、固化剂、溶剂等构成，将该树脂型银糊剂印刷在导电体电路图案或端子上后，以100℃～200℃使其加热固化而制成导电膜，从而形成配线层、电极等。另外，煅烧型银糊剂由银粉、玻璃、溶剂等构成，将该烧结型银糊剂印刷在导电体电路图案或端子上后，以600℃～800℃使其加热煅烧而制成导电膜，从而形成配线层、电极等。将银糊剂加热而形成的这些配线层、电极等的导电性与银粉的烧结性有关。

此处，银粉可以通过下述方式制造：起始原料使用氯化银或硝酸银，将利用络合剂溶解该氯化银或硝酸银而得到的包含银络合物的银络合物溶液与还原剂溶液混合，还原银络合物而得到银颗粒，对该银颗粒进行清洗、干燥，从而能够制造银粉。起始原料使用硝酸银的情况下，需要设置亚硝酸气体的回收装置、废水中的硝酸系氮的处理装置。另一方面，在使用氯化银的情况下，不需要这样的装置，能够降低制造成本，对环境的影响也少。因此，在制造银粉时，优选将氯化银用于起始原料。但是，在使用氯化银的情况下，银粉中会含有作为杂质的氯。

银粉的烧结性还会被银粉的表面形状、表面处理所影响，但是抑制烧结的氯等杂质所产生的影响也大。特别是，银容易与氯等卤素生成银盐。银盐的分解温度高，因而会抑制烧结，进而还会作为非导电性物质而增大配线层、电极等的电阻。即便在银盐、特别是氯的存在为例如100ppm左右的微量的情况下，烧结性也会成为问题。

因此，在将与硝酸银不同的、不需要特殊设备的氯化银用于起始原料的银粉的制造方法中，要求降低银粉中包含的氯的含量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-129318号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明是鉴于这样的实际情况而提出的，其目的在于提供一种氯的含量少的银粉和该银粉的制造方法、含有该银粉的导电性糊剂。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明人等进行了反复深入的研究，结果发现：在还原银络合物而制造银粉的过程中，通过在还原时存在具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物，能够降低银粉中的氯的存在量。

即，本发明的银粉的制造方法的特征在于，其将利用络合剂溶解氯化银而得到的包含银络合物的溶液与还原剂溶液混合，还原上述银络合物而得到银粉，在该银粉的制造方法中，将具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物添加到包含银络合物的溶液和还原剂溶液两者中，或者添加到包含银络合物的溶液或还原剂溶液中的任一者中。

另外，本发明的银粉的特征在于，在银颗粒表面吸附了具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物，该银粉的氯浓度为0.003质量％以下，该银颗粒是将利用络合剂溶解氯化银而得到的包含银络合物的溶液与还原剂溶液混合，还原银络合物而得到的。

另外，本发明的导电性糊剂的特征在于，其含有上述银粉作为导电体。

发明的效果

根据本发明，银粉中的氯的含量为0.003质量％以下，氯的含量少，因此能够得到烧结性优异的银粉。由此，本发明中，通过使用含有该银粉的导电性糊剂，能够形成导电性优异的配线层、电极等。

具体实施方式

下面，对适用本发明的银粉的制造方法、通过该银粉的制造方法得到的银粉和含有该银粉的导电性糊剂进行详细说明。需要说明的是，本发明在没有特别限定的情况下，不限定于以下的详细说明。