[发明专利]粘合膜

权利要求书

1.一种用于包封有机电子装置的整个表面的粘合膜，所述粘合膜包括粘合层，在所述粘合层的表面上形成有至少一个宽度为20μm至1mm且高度为1至10μm的排气用凹槽，

其中，所述粘合层在15℃至35℃范围内的任一室温点下的粘度为10⁶至10⁹达因·s/cm²，

其中，所述粘合层具有多层结构，且在该多层粘合层的最外部粘合层的表面上形成排气用凹槽，以及

其中，所述多层粘合层中只有不具有排气用凹槽的层包含吸水剂。

2.根据权利要求1所述的用于包封有机电子装置的整个表面的粘合膜，其中，在所述粘合层的表面上形成多个排气用凹槽，且所述多个排气用凹槽之间的平均间隙为100μm至5mm。

3.根据权利要求1所述的用于包封有机电子装置的整个表面的粘合膜，其中，排气用第一凹槽的宽度为20μm至1mm且高度为1至10μm，而排气用第二凹槽与所述排气用第一凹槽连接，且宽度或高度高于该排气用第一凹槽。

4.根据权利要求3所述的用于包封有机电子装置的整个表面的粘合膜，其中，在所述粘合层的表面上形成至少两个所述排气用第一凹槽和至少两个所述排气用第二凹槽，排气用第二凹槽之间的间隙大于排气用第一凹槽之间的间隙，且排气用第一凹槽在相邻的两个排气用第二凹槽之间形成。

5.根据权利要求1所述的用于包封有机电子装置的整个表面的粘合膜，其中，所述粘合层由包含可固化树脂的粘合剂形成。

6.根据权利要求5所述的用于包封有机电子装置的整个表面的粘合膜，其中，所述可固化树脂为热可固化、光可固化或复合可固化树脂。

7.根据权利要求1所述的用于包封有机电子装置的整个表面的粘合膜，其中，所述粘合层包含吸水剂。

8.根据权利要求7所述的用于包封有机电子装置的整个表面的粘合膜，其中，所述粘合层还包含选自粘土、滑石、硅石、沸石、氧化锆、二氧化钛和蒙脱土中的至少一种填料。

9.根据权利要求5所述的用于包封有机电子装置的整个表面的粘合膜，其中，所述粘合层还包含选自固化剂、引发剂和粘合剂树脂中的至少一种。

10.一种包封有机电子装置的方法，包括：放置权利要求1所述的粘合膜的具有排气用凹槽的粘合层的表面，使其面向有机电子元件；和层合所述粘合层的表面以覆盖该有机电子元件的整个表面。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括：在将所述有机电子元件与粘合层层合之后，在能够去除所述层合过程中捕获的空气并能够使所述凹槽消失的条件下，固化该粘合层。

12.一种有机电子装置，包括：用权利要求1所述的粘合膜封装的有机电子元件。

13.根据权利要求12所述的有机电子装置，其中，所述有机电子元件的整个表面被粘合层的表面所覆盖，该粘合层上形成有所述排气用凹槽。

14.根据权利要求12所述的有机电子装置，其中，所述有机电子元件为有机发光二极管。

15.一种液晶显示器，该液晶显示器包括权利要求12所述的有机电子装置。

16.一种光源，该光源包括权利要求12所述的有机电子装置。