[发明专利]粘合膜

说明书

技术领域

本申请涉及一种粘合膜、包封有机电子装置的方法、有机电子装置、有机电致发光显示器和光源。

背景技术

有机电子装置(OED)是指包括至少一个能够传导电流的有机材料层的装置，并且可以包括光伏器件、整流器、发射机和有机发光二极管(OLED)。

由于OED一般容易受到外界因素例如水的损害，因此通常需要封装(encapsulated)结构以保护OED。

例如，在专利文件1至4中，为了保护OED免受外界环境例如水的影响，公开了一种封装结构，在该结构中，将形成于衬底上的OED用配备有吸气剂或吸水剂的玻璃罐或金属罐覆盖，并用粘合剂固定。

[现有技术文件]

(专利文件1)美国专利No.6,226,890

(专利文件2)美国专利No.6,808,828

(专利文件3)日本专利公开No.2000-145627

(专利文件4)日本专利公开No.2001-252505

发明内容

技术问题

本申请的目的是提供一种粘合膜、包封OED的方法、OED、液晶显示器和光源。

技术方案

示例性的粘合膜可以包括粘合层。可以在所述粘合层的表面上形成至少一个用于排出空气的凹槽。图1为示例性粘合膜1的粘合层的示意图，其显示出表面具有至少一个凹槽11的粘合层12。

所述粘合膜可以用于包封OED。例如，通过用粘合层涂布OED的整个表面以粘附至该OED，所述粘合膜可以用于形成OED的包封结构。

例如，可以将所述粘合层进行层合以覆盖OED的整个表面，从而使得粘合层具有凹槽的表面面向OED。此处，在层合过程中被捕获的气泡可以通过粘合层表面上所形成的凹槽而被排出至外部。另外，通过控制凹槽的尺寸和粘合层的特性，可以由于在层合中所施加的热或压力而将凹槽消除，并可以填充由凹槽所形成的空间，从而最终形成具有优异耐久性的OED包封结构。

术语“有机电子装置(OED)”可以包括包含至少一种能够传导电流的有机材料的产品、二极管或装置，包括例如光伏器件、整流器、发射机和有机发光二极管(OLED)，但本申请并不局限于此。在一个实例中，所述OED可以为OLED。

对于在所述粘合层表面上形成的凹槽的宽度和高度没有特别限制，只要能够控制该凹槽的宽度和高度，从而使得该凹槽可以在层合过程适当地排出空气，并可以因热或压力而被合适地消除即可。例如，所述粘合层的凹槽的宽度可以为约20μm至1mm、50μm至1mm或50至700μm。另外，该粘合层的凹槽的高度可以为约1至10μm。此处，当粘合层具有一个凹槽时，所述宽度和高度可以是指该凹槽的宽度和高度；或者，当粘合层具有至少两个凹槽时，所述宽度和高度可以是指至少两个凹槽的平均高度和宽度。

当如上所述地控制凹槽的宽度和高度时，可以将在层合和包封过程中所捕获的气泡合适地排出，并且可以防止外来物质通过最终形成的包封结构中的剩余凹槽而渗入。

所述粘合层的凹槽的横截面可以具有多种形状，例如图1中所示的矩形，多边形如三角形或五边形，U形或不规则形状，但本申请并不局限于此。

在一个实例中，可以在所述粘合层的表面上形成至少两个凹槽。多个凹槽可以彼此连接。图2为说明包括多个彼此连接的凹槽11的示例性粘合层2的表面的示意图。如图2中所示，凹槽11可以在粘合层的粘合表面12的整个表面上形成，由此形成相互连接的通路。

当在所述粘合层的表面上形成多个凹槽时，这些凹槽之间的间隙可以为例如约100μm至5mm。当如上所述地控制凹槽之间的间隙时，可以将在层合和包封过程中所捕获的气泡合适地排出，并且可以防止外来物质通过最终形成的包封结构中的剩余凹槽而渗入。

为了确保最终包封结构中的气泡排出性能和耐久性，可以在粘合层上形成一种高度和宽度大体上相同的凹槽，或至少两种高度和/或宽度不同的凹槽。