[发明专利]用于具有小尺寸公差的模塑部件的低环烷液晶聚合物组合物

权利要求书

1.一种热塑性组合物，其包含至少一种热致液晶聚合物，其中该聚合物中衍生自环烷羟基羧酸或环烷基二羧酸的重复单元的总量不高于15摩尔％，该热塑性组合物进一步包含至少一种羟基官能化合物和至少一种芳族二羧酸，其中在该组合物中羟基官能化合物与芳族二羧酸重量比为大约0.1至大约30，并且进一步地，其中该热塑性组合物具有大约0.5至大约100Pa·s的熔体粘度，所述熔体粘度是根据ISO Test No.11443在1000秒^-1的剪切速率和组合物熔融温度以上15℃的温度下测定的。

2.权利要求1的热塑性组合物，其中在该组合物中羟基官能化合物与芳族二羧酸重量比为大约1至大约30。

3.权利要求1或2的热塑性组合物，其中羟基官能化合物构成该热塑性组合物的大约0.05重量％至大约4重量％。

4.前述权利要求任一项的热塑性组合物，其中该羟基官能化合物包括芳族二醇、水合物或其组合。

5.权利要求4的热塑性组合物，其中该羟基官能化合物包括选自对苯二酚、间苯二酚、4,4’-联苯酚及其组合的芳族二醇。

6.权利要求4的热塑性组合物，其中该羟基官能化合物包括三水合氧化铝。

7.权利要求4的热塑性组合物，其中该热塑性组合物含有芳族二醇和水合物的混合物。

8.权利要求7的热塑性组合物，其中在该混合物中水合物与芳族二醇的重量比为大约0.5至大约8。

9.前述权利要求任一项的热塑性组合物，其中该聚合物含有衍生自4-羟基苯甲酸、对苯二甲酸、对苯二酚、4,4’-联苯酚、对乙酰氨基酚或其组合的单体单元。

10.权利要求9的热塑性组合物，其中该聚合物以不高于15摩尔％的量进一步含有衍生自6-羟基-2-萘甲酸的单体单元。

11.前述权利要求任一项的热塑性组合物，其中该组合物具有大约1至大约80Pa·s的熔体粘度，所述熔体粘度是根据ISO Test No.11443在1000秒^-1的剪切速率和该组合物熔融温度以上15℃的温度下测定的。

12.前述权利要求任一项的热塑性组合物，其中该组合物进一步包含具有大约1至大约400微米的体积平均长度的纤维。

13.前述权利要求任一项的热塑性组合物，其中热致液晶聚合物构成该组合物的大约20重量％至大约90重量％，羟基官能化合物构成该组合物的大约0.05重量％至大约4重量％的，并且芳族二羧酸构成该组合物的大约0.001重量％至大约0.5重量％。

14.前述权利要求任一项的热塑性组合物，其中在该聚合物中衍生自环烷羟基羧酸或环烷基二羧酸的重复单元的总量不高于大约10摩尔％。

15.包含前述权利要求任一项的热塑性组合物的模塑部件。

16.一种具有至少一个大约500微米或更小的尺寸的模塑部件，其中该部件含有包含至少一种热致液晶聚合物的热塑性组合物，其中该聚合物中衍生自环烷羟基羧酸或环烷基二羧酸的重复单元的总量不高于15摩尔％，该热塑性组合物进一步包含至少一种羟基官能化合物和至少一种芳族二羧酸，其中在该组合物中羟基官能化合物与芳族二羧酸重量比为大约0.1至大约30。

17.权利要求16的模塑部件，其中该部件具有大约500微米或更小的宽度。

18.一种电连接器，其包含相对壁，在该相对壁之间限定了用于接收接触引脚的通道，其中该壁的至少一个含有权利要求16的模塑部件。

19.权利要求16的模塑部件，其中该部件具有大约500微米或更小的厚度。

20.权利要求16的模塑部件，其中一个或多个导电元件施加到该部件上。

21.权利要求20的模塑部件，其中该导电元件是谐振天线元件、倒F型天线结构、封闭式和开放式的缝隙天线结构、环形天线结构、单极天线、偶极天线、平面倒F型天线结构或其组合。

22.包含天线结构的手持式设备，其中该天线结构包含权利要求21的模塑部件。

23.包含权利要求20的模塑部件的集成电路。