[发明专利]用于具有小尺寸公差的模塑部件的低环烷液晶聚合物组合物

说明书

相关申请

本申请要求2011年11月15日提交的美国临时申请系列号61/559,822和2012年8月1日提交的61/678,267的优先权，其内容经此引用均全文并入本文。

发明背景

电器组件通常含有由液晶热塑性树脂形成的模塑部件。近来对电子行业的需求要求降低此类组件的尺寸以实现所需性能并节约空间。但是，不幸的是，常常难以用最常规的液晶聚合物充分填充小尺寸的模腔。例如，常规配制物通常衍生自芳族羟基酸单体(例如羟基苯甲酸(“HBA”)或6-羟基-2-萘甲酸(“HNA”))，其单独或与其它芳族单体组合，如二酸(例如对苯二甲酸(“TA”)或间苯二甲酸(“IA”))和/或二醇(例如对苯二酚(“HQ”)、对乙酰氨基酚(“APAP”)和4,4’-联苯酚(“BP”))。不幸的是，此类聚合物倾向于表现出非常高的固-液转变温度(“熔融温度”)，这阻碍了其在分解温度以下的温度下充分流动的能力。

为了抑制(suppress)熔点并产生可以流动的材料，通常将附加单体作为重复单元加入该聚合物骨架中。一种常用的熔点抑制剂是2,6-萘二羧酸(“NDA”)，通常据信其破坏聚合物骨架的直链性质并由此降低熔融温度。可以通过用NDA取代对苯二甲酸、对苯二酚和对羟基苯甲酸的聚酯中的一部分对苯二甲酸来降低全芳族液晶聚酯的熔点。除了NDA之外，其它环烷酸也已经用作熔点抑制剂。例如，6-羟基-2-萘甲酸(“HNA”)已经用作用于由芳族二醇和芳族二羧酸形成的聚酯的熔点抑制剂。尽管获得了益处，前述聚合物仍具有各种缺点。例如，环烷酸与其它单体成分的反应性可以对聚合物组合物最终的机械与热性质具有非期望的后果。这对具有小尺寸公差的模塑部件来说尤其成问题。除了功能问题外，环烷酸的高成本也决定了需要对所述问题来说的其它解决方案。

因此，仍然需要可以容易地填充小尺寸模腔并仍实现良好机械性质的低环烷液晶热塑性组合物。

发明概述

根据本发明的一个实施方案，公开了一种热塑性组合物，其包含至少一种热致液晶聚合物。该聚合物中衍生自环烷羟基羧酸或环烷基二羧酸的重复单元的总量不大于15摩尔％。该热塑性组合物进一步包含至少一种羟基官能化合物与至少一种芳族二羧酸，其中在该组合物中羟基官能化合物对芳族二羧酸的重量比为大约0.1至大约30。此外，该热塑性组合物具有大约0.5至大约100Pa·s的熔体粘度，所述熔体粘度是根据ISO Test No.11443在1000秒^-1的剪切速率和组合物熔融温度以上15℃的温度下测定的。

根据本发明的另一实施方案，公开了一种模塑部件，其具有至少一个大约500微米或更小的尺寸。该部件含有包含至少一种热致液晶聚合物的热塑性组合物。该聚合物中衍生自环烷羟基羧酸或环烷基二羧酸的重复单元的总量不大于15摩尔％。该热塑性组合物进一步包含至少一种羟基官能化合物和至少一种芳族二羧酸，其中在该组合物中羟基官能化合物与芳族二羧酸的重量比为大约0.1至大约30。

下面更详细地列举本发明的其它特征与方面。

附图概述

本发明的完整和能够实现的公开，包括其对本领域技术人员的最佳方式，将本说明书的剩余部分中更特别描述，包括参照附图，其中：

图1是可以根据本发明形成的细间距电连接器的一个实施方案的分解透视图；

图2是图1的细间距电连接器的相对壁的前视图；

图3是用于形成本发明的热塑性组合物的挤出机螺杆的一个实施方案的示意图；

图4-5分别是可以使用根据本发明的一个实施方案形成的天线结构的电子组件的前视图和后视图；和

图6-7是可以根据本发明的一个实施方案形成的紧凑型相机模块(“CCM”)的透视图和前视图。

发明详述

本领域普通技术人员要理解的是本讨论仅仅是示例性实施方案的描述，并非旨在限制本发明的更广泛方面。