[发明专利]射频层叠封装电路

说明书

相关申请和优先权要求

本申请与2011年11月15日提交的、题为“RADIO FREQUENCY PACKAGE ON PACKAGE(POP)(射频层叠封装(POP))”的美国临时专利申请S/N.61/560,157相关并要求其优先权，该申请通过引用纳入于此。

技术领域

本公开一般涉及用于通信系统的无线设备。更具体地，本公开涉及用于生成射频层叠封装(PoP)电路的系统和方法。

背景

电子设备(蜂窝电话、无线调制解调器、计算机、数字音乐播放器、全球定位系统单元、个人数字助理、游戏设备等)已成为日常生活的一部分。小型计算设备如今被放置在从汽车到住房用锁等各种事物中。在过去的几年里电子设备的复杂度有了急剧的上升。例如，许多电子设备具有一个或多个帮助控制该设备的处理器、以及支持该处理器及该设备的其他部件的数个数字电路。

随着电子和无线设备变得更高级，电路系统可用的空间量减小。在无线设备内的单个电路上组合或合并各组件的尝试可导致该电路上的较大占用面积，并且可能包括关于功能性的附加考量。可通过允许复杂电路系统安装在较小空间内的电子设备改进来实现益处。

概述

描述了一种射频层叠封装(PoP)电路。该射频层叠封装(PoP)电路包括第一射频封装。第一射频封装包括射频组件。该射频层叠封装(PoP)电路还包括第二射频封装。第二射频封装包括射频组件。第一射频封装和第二射频封装为垂直配置。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。

第一射频封装可包括无源或有源射频组件。第一射频封装上的每一个射频组件可以是无源或有源射频组件。第二射频封装可包括无源或有源射频组件。第二射频封装上的每一个射频组件可以是无源或有源组件。射频层叠封装电路可实现在无线设备的前端电路中。

第一射频封装和第二射频封装上的射频组件可根据射频层叠封装电路的期望厚度来设计。该期望厚度可以等于或小于1毫米(mm)。可对第一射频封装和第二射频封装之一的一个或多个射频组件执行背面研磨。可根据射频层叠封装(PoP)电路的期望厚度来执行背面研磨。

第一射频封装或第二射频封装可包括一个或多个滤波器。第一射频封装或第二射频封装可包括一个或多个功率放大器。至少一个滤波器可以是表面声波(SAW)滤波器或体声波(BAW)滤波器。第一射频封装可包括一个或多个滤波器、双工器、低噪声放大器、和开关。第二射频封装可包括一个或多个天线开关和功率放大器。

第一射频封装和第二射频封装可使用多个互连来耦合。这多个互连可包括焊球。这多个互连可包括通孔。第一射频封装上的一个或多个射频组件可经由多个互连电耦合至第二射频封装上的至少一个射频组件。

还描述了一种生成射频层叠封装(PoP)电路的方法。该方法包括获得第一射频封装。第一射频封装包括射频组件。该方法还包括获得第二射频封装。第二射频封装包括射频组件。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。该方法还包括以垂直配置将第一射频封装连接至第二射频封装。

还描述了一种用于生成射频层叠封装(PoP)电路的设备。该设备包括用于获得第一射频封装的装置。第一射频封装包括射频组件。该设备还包括用于获得第二射频封装的装置。第二射频封装包括射频组件。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。该设备还包括用于以垂直配置将第一射频封装连接至第二射频封装的装置。

还描述了一种用于生成射频层叠封装(PoP)电路的计算机程序产品。该计算机程序产品包括其上具有指令的非瞬态计算机可读介质。该指令包括用于使装置获得第一射频封装的代码。第一射频封装包括射频组件。该指令还包括用于使该装置获得第二射频封装的代码。第二射频封装包括射频组件。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。该指令还包括用于使该装置以垂直配置将第一射频封装连接至第二射频封装的代码。

附图简述

图1是解说在无线设备上实现的射频层叠封装(PoP)电路的框图；

图2是解说射频层叠封装(PoP)电路的框图；

图3是射频层叠封装(PoP)电路的侧视图；

图4是用于生成射频层叠封装(PoP)电路的方法的流程图；