[发明专利]用于片上系统中存储器和逻辑电路的布局

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年11月19日提交的美国发明申请No.13/680,530的优先权，以及2011年11月22日提交的美国临时申请No.61/563,001的权益。上述申请的公开内容通过引用全文并入于此。

技术领域

本公开总体上涉及集成电路(IC)，并且更具体地涉及片上系统(SOC)中存储器和逻辑电路的布局。

背景技术

本文所提供的背景技术描述是为了一般性地呈现公开内容的背景的目的。当前名义的发明人的工作，到这一背景技术章节中描述该工作的程度上，以及该描述的可能在提交时以其他方式不够资格作为现有技术的方面，既不明确地也不隐含地承认为相对于本公开内容的现有技术。

片上系统(SOC)通常包括处理器和存储器用于处理数据。SOC可以用于处理许多设备中的数据。例如，SOC可以用于处理存储设备(包括硬盘驱动(HDD)、光盘驱动和固态盘)中的数据。另外，SOC可以用于处理通信设备(包括智能电话、路由器、网络交换机等)中的数据。

现在参考图1，HDD100包括硬盘控制器(HDC)SOC102、多个读/写头104和磁介质106。HDC SOC102控制HDD100的操作。读/写头104在磁介质106上读/写数据。HDC SOC102包括处理器108、存储器110和读/写通道模块(通常被称为读通读模块)112。处理器108处理与HDD100相关的数据。处理器108使用存储器110来处理数据。读通读模块112使用读/写头104在磁介质106上读取和写入数据。读通读模块112可以编码和调制待在磁介质106上写入的数据，并且可以解调和解码从磁介质106读取的数据。读通读模块112还可以对读取数据执行纠错。

现在参考图2，通信设备200包括SOC202用于控制通信设备200的操作。如果通信设备200是无线通信设备，则该通信设备200还可以包括一个或多个天线204。SOC202包括处理器206、存储器208和通信模块210。处理器206处理与通信设备200有关的数据。处理器206使用存储器208处理该数据。通信模块210包括发射器模块212用于发射数据，并且接收器模块214用于接收数据。通信模块210可以编码和调制待发射的数据，并且可以解调和解码所接收的数据。通信模块210还可以对所接收的数据执行纠错。

发明内容

一种集成电路包括多个存储器电路和多个逻辑电路。多个存储器电路沿多个行和多个列布置在裸片上。每个存储器电路包括多个存储器单元。多个逻辑电路沿多个行和多个列布置在多个存储器电路之间的裸片上。多个逻辑电路被配置为与一个或多个存储器电路进行通信。

在其他特征中，多个行和多个列被布置在远离裸片周界的区域中。

在其他特征中，存储器单元包括基于锁存器的随机访问存储器单元。

在其他特征中，逻辑电路包括组合逻辑电路和时序逻辑电路中的至少一种。

在其他特征中，存储器电路具有预定的存储器容量。

在其他特征中，多个存储器电路中的至少一个存储器电路具有与所述多个存储器电路中的其他存储器电路不同的存储器容量。

在其他特征中，逻辑电路中的至少一个逻辑电路被配置为处理在存储设备的读取或写入操作期间的信号，其中存储设备包括硬盘驱动、光盘驱动或固态盘，并且用于存储由一个或多个存储器电路中的处理生成的数据。

在其他特征中，逻辑电路中的至少一个逻辑电路被配置为处理在通信设备的发射或接收操作期间的信号，并且用于存储由一个或多个存储器电路中的处理生成的数据。

在其他特征中，逻辑电路中的第一逻辑电路被配置为(i)从存储器电路中的第一存储器电路获取第一数据，(ii)通过处理第一数据生成第二数据，以及(iii)在存储器电路的第二存储器电路中存储第二数据。逻辑电路的第二逻辑电路被配置为(i)从存储器电路的第二存储器电路获取第二数据，(ii)通过处理第二数据生成第三数据，以及(iii)在存储器电路的第一存储器电路中存储第三数据。逻辑电路的第一逻辑电路被配置为处理第三数据。