[发明专利]闪烁器阵列、使用了该闪烁器阵列的X射线检测器以及X射线检查装置有效

专利信息
申请号: 201280058142.2 申请日: 2012-11-30
公开(公告)号: CN103959096A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 森本一光;齐藤昭久;足达祥卓;丰岛正规;小柳津英二 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝高新材料公司
主分类号: G01T1/20 分类号: G01T1/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 金光华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 闪烁 阵列 使用 射线 检测器 以及 检查 装置
【权利要求书】:

1.一种闪烁器阵列,其特征在于,具备:

多个闪烁器模块;以及

反射层部,存在于邻接的所述闪烁器模块之间以使多个所述闪烁器模块一体化,该反射层部具备透明树脂和分散在所述透明树脂内的反射粒子,该反射粒子包含从氧化钛粒子以及氧化钽粒子中选择的至少一种粒子、并且具有2μm以下的平均粒径,

在所述反射层部的每5μm×5μm的单位面积中存在的所述反射粒子的个数是100个以上且250个以下的范围。

2.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述反射层部的每10μm×10μm的单位面积中的所述反射粒子的凝集体的面积比是40%以下(包括0%)。

3.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述反射层部分别直接粘接于邻接的所述闪烁器模块。

4.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述反射层部的厚度方向的剖面中的孔隙的存在比例是1%以下。

5.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述闪烁器模块具有算术平均粗糙度Ra为5μm以下的表面粗糙度。

6.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述闪烁器模块在端部具有R形状部,所述R形状部具有所述R形状部的宽度W2相对所述闪烁器模块的宽度W1的比是0.02以下的形状。

7.根据权利要求6所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述R形状部具有所述R形状部的厚度T2相对所述闪烁器模块的厚度T1的比是0.02以下的形状。

8.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述闪烁器模块具备从硫氧化钆烧结体以及铝石榴石烧结体中选择的至少一种烧结体。

9.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述反射粒子的平均粒径是1μm以下。

10.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述透明树脂具备环氧树脂。

11.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述反射层部针对波长为510nm的光的反射率是93%以上。

12.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

所述反射层部针对波长为670nm的光的反射率是90%以上。

13.根据权利要求1所述的闪烁器阵列,其特征在于,

还具备在所述闪烁器阵列的至少一个面中所设置的表面反射层。

14.一种X射线检测器,其特征在于,

具备权利要求1所述的闪烁器阵列。

15.一种X射线检查装置,其特征在于,

具备权利要求14所述的X射线检测器。

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