[发明专利]导电性构件、处理盒和电子照相设备无效
| 申请号： | 201280058731.0 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103988132A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 小出聪;松田秀和;宫川昇 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/02 | 分类号： | G03G15/02;G03G15/00;G03G15/08 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 构件 处理 电子 照相 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性构件，其包括：导电性基体；和多孔橡胶弹性层，
其中：
所述多孔橡胶弹性层包括内包有颗粒的独立空孔；并且
所述颗粒不固定于所述独立空孔的内壁。
2.根据权利要求1所述的导电性构件，其中所述颗粒的体积平均粒径D1和所述独立空孔的体积平均直径D2满足0.1≤(D1/D2)3≤0.8的关系。
3.根据权利要求1或2所述的导电性构件，其中所述D2为20μm以上且200μm以下。
4.根据权利要求1至3任一项所述的导电性构件，其中所述颗粒包括丙烯酸系树脂或硅酮树脂。
5.根据权利要求1至4任一项所述的导电性构件，其中所述导电性构件具有辊形状。
6.一种处理盒，其包括：根据权利要求1至5任一项所述的导电性构件；和与所述导电性构件一体化的被充电体，
所述处理盒可拆卸地安装至电子照相设备的主体。
7.一种电子照相设备，其包括：根据权利要求1至5任一项所述的导电性构件；和被充电体。
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