[发明专利]粘合片及使用粘合片的电子元件的制造方法

权利要求书

1.一种粘合片，其特征在于：具有在含有聚氯乙烯及聚酯类可塑剂的基材膜上形成的由粘合剂组合物所成的粘合剂层，

其中所述粘合剂组合物含有100质量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，与0.1～7质量份的异氰酸酯类固化剂；

所述(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35～85质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元，10～60质量％的丙烯酸2-乙基己酯单元，0.5～10质量％的具有羧基的单体单元，及0.01～5质量％的具有羟基的单体单元；

相对于100质量份的所述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，所述粘合剂组合物的环氧树脂类固化剂的含量为0～0.25质量份。

2.一种粘合片，其特征在于：具有在利用金属离子将具有乙烯单元、甲基丙烯酸单元以及(甲基)丙烯酸烷基酯单元的共聚物交联的离聚物树脂所形成的基板膜上形成的由粘合剂组合物所成的粘合剂层，

其中所述粘合剂组合物含有100质量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，与0.1～7质量份的异氰酸酯类固化剂；

所述(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35～85质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元，10～60质量％的丙烯酸2-乙基己酯单元，0.5～10质量％的具有羧基的单体单元，及0.01～5质量％的具有羟基的单体单元；

相对于100质量份的所述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，所述粘合剂组合物的环氧树脂类固化剂的含量为0～0.25质量份。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中在所述(甲基)丙烯酸酯共聚物中，所述(甲基)丙烯酸甲酯单元为35～62.5质量％，所述丙烯酸2-乙基己酯单元为20～60质量％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合片，其中在所述粘合剂组合物中，相对于100质量份的所述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，所述环氧树脂类固化剂的含量为0～0.1质量份。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘合片，其中具有所述羧基的单体为丙烯酸。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的粘合片，其中具有所述羟基的单体为丙烯酸2－羟基乙酯。

7.根据权利要求1、3至6中任一项所述的粘合片，其中在所述基材膜中，相对于100质量份的所述聚氯乙烯，含有25～45质量份的所述聚酯类可塑剂。

8.根据权利要求1、3至7中任一项所述的粘合片，其中所述聚酯类可塑剂为己二酸系聚酯。

9.一种电子元件的制造方法，包括:

将权利要求1至8中任一项所述的粘合片贴合在被粘物及环架上的贴合工序；

切割所述被粘物成晶片的切割工序；以及，

从所述粘合片拾取所述晶片的拾取工序。

10.根据权利要求9所述的电子元件的制造方法，其中在所述贴合工序之后且所述切割工序之前，还包括将贴合有所述粘合片的所述被粘物加热至60～100℃的加热工序。