[发明专利]连接器及连接器的灌封材料填充方法无效
申请号: | 201280058917.6 | 申请日: | 2012-11-05 |
公开(公告)号: | CN103959558A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 大住英树;高桥一荣;田中茂;土屋春树 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R3/00 | 分类号: | H01R3/00 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;吴立 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 材料 填充 方法 | ||
1.一种连接器,包括:
端子收纳室,该端子收纳室设置在连接器壳体中,并被构造成将端子收纳在其中;以及
灌封材料填充部,该灌封材料填充部设置在所述端子收纳室中,并构造成用被填入所述灌封材料填充部中的灌封材料来密封所述端子收纳室,
其中,关于所述灌封材料填充部,基于发生应力特性且基于剥离强度特性,将所述灌封材料填充部中的所述灌封材料的填充量设定在剥离强度变得大于发生应力的范围内;所述发生应力特性示出:相对于在预定的环境条件下发生在所述灌封材料填充部中的应力,所述灌封材料的填充量;所述剥离强度特性示出:相对于在所述灌封材料填充部的边界面处的剥离强度,所述灌封材料的填充量。
2.根据权利要求1所述的连接器,其中,将所述灌封材料填充部中的所述灌封材料的所述填充量设定为:使得所述剥离强度变得稍大于所述发生应力。
3.一种连接器的灌封材料填充方法,包括:
在连接器壳体中设置端子收纳室,该端子收纳室用于在其中收纳端子;
获得:
发生应力特性,该发生应力特性示出:相对于在预定的环境条件下发生在所述灌封材料中的应力,将被填入所述端子收纳室中的所述灌封材料的填充量,以及
剥离强度特性,该剥离强度特性示出:相对于在所述灌封材料的边界面处的剥离强度,所述灌封材料的填充量;
基于所述发生应力特性和所述剥离强度特性,将所述灌封材料的所述填充量设定在所述剥离强度变得大于所述发生应力的范围内;以及
基于所述设定的填充量将所述灌封材料填入所述端子收纳室中,从而密封所述端子收纳室。
4.根据权利要求3所述的连接器的灌封材料填充方法,其中,
所述灌封材料的所述填充量的所述设定使得所述剥离强度变得稍大于所述发生应力。
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