[发明专利]变速器室和马达室之间的电子模块结构

权利要求书

1. 用于布置在变速器室（3）和马达室（5）之间的通孔敷镀元件（1），所述通孔敷镀元件（1）具有

一基板（9），在所述基板中设置一凹部（11）；

一具有电导线（19）的下级模块（13、15、17）；

其中，所述下级模块（13、15、17）布置在所述基板（9）的凹部（11）中；

其特征在于，

所述下级模块（13、15、17）材料锁合地并且油密封地与所述基板（9）连接；并且

所述通孔敷镀元件（1）实施用于将所述变速器室（3）与所述马达室（5）油密封地分开。

2. 按照权利要求1所述的通孔敷镀元件（1），

其中，所述下级模块（13、15、17）实施成传感器、插头、联接器和/或分配器。

3. 按照权利要求1和2之一所述的通孔敷镀元件（1），还具有

一盖件（21）；

其中，所述盖件（21）布置在所述基板（9）的面向所述马达室（5）的一侧；

其中，所述盖件（21）能够借助于第一紧固元件（29）紧固在所述变速器室（3）的壳体（7）上。

4. 按照权利要求3所述的通孔敷镀元件（1），

其中，所述盖件（21）通过第二紧固元件（31）紧固在所述基板（9）的面向所述马达室（5）的侧面上。

5. 电子的控制模块（27），所述控制模块（27）具有

一电路载体（23），所述电路载体具有电子的结构元件（25）；

一根据权利要求1至4之一所述的通孔敷镀元件（1）；

其中，所述电子的结构元件（25）与所述下级模块（13、15、17）电连接；

其中，所述电路载体（23）布置在所述基板（9）的面向所述马达室（5）的侧面上；

其中，所述电路载体（23）具有塑料材料。

6. 按照权利要求5所述的电子的控制模块（27），

其中，所述电子的结构元件（25）布置在所述电路载体（23）的面向所述马达室（5）的侧面上。

7. 按照权利要求5和6之一所述的电子的控制模块（27），其中，所述电路载体（23）通过第三紧固元件（33）紧固在所述盖件（21）上。

8. 用于安装一按照权利要求5至7中任一项所述的电子的控制模块（27）的方法，所述方法具有下列步骤：

准备（S1）一具有凹部（11）的基板（9）；

准备（S3a、S3b、S3c）一具有导线（19）的下级模块（13、15、17），

准备（S5）一电路载体（23）；

将所述下级模块（13、15、17）引导穿过（S9）所述凹部（11）；

连接（S11）所述下级模块（13、15、17）的电导线（19）与所述电路载体（23）；

其特征在于，所述方法还具有

材料锁合地并且油密封地连接（S13）所述下级模块（13、15、17）与所述基板（9）。

9. 按照权利要求8所述的方法，还具有

准备（S7）一盖件（21）；

通过第二紧固元件（31）将所述盖件（21）紧固（S15）在所述基板（9）上。

10. 按照权利要求8所述的方法，还具有

准备（S7）一盖件（21）；

在所述下级模块（13、15、17）与所述基板（9）连接之前，连接（S11）所述下级模块（13、15、17）的电导线（19）与所述电路载体（23）；

在所述下级模块（13、15、33）与所述基板（9）连接之前，通过第三紧固元件（33）将所述电路载体（23）紧固（S19）在所述盖件（21）上。

11. 按照权利要求9和10之一所述的方法，还具有

将所述基板（9）在发动机室（3）和马达室（5）之间布置（S21）在一发动机室（3）的壳体（7）上；

在所述基板（9）和所述变速器室（3）的壳体（7）之间设置（S23）一密封元件（41）；

通过第一紧固元件（29）连接（S25）所述盖件（21）与所述变速器室（3）的壳体（7）。