[发明专利]变速器室和马达室之间的电子模块结构有效

专利信息
申请号: 201280060542.7 申请日: 2012-10-11
公开(公告)号: CN104012194A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: H.布劳恩;J.鲁德尔 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/00;F16H61/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 梁冰;杨国治
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 变速器 马达 之间 电子 模块 结构
【说明书】:

背景技术

为了控制变速器,例如在车辆的马达中的变速器,需要电子控制装置。电子控制装置可以例如布置在变速器壳体内部,或者从外部安装到变速器壳体上。

布置在变速器内部的控制设备可以被称作集成控制设备并且可以直接安装在液压的控制单元上。由电子模块和液压模块组成的组合可以被称作机电一体化结构。该机电一体化结构通过开口插入到变速器壳体中。接下来将所述开口通过一盖子、也被称作油底壳进行关闭。

集成控制设备具有电子电路(TCU)、传感器、用于联接到一能量供给装置上的插接连接装置以及用于操控执行器的电接口。到所述能量供给装置上或者说到一电缆束插头上的联接必须经由一密封的插头进行,该插头必须穿过壳体或盖子引导。但所述电缆束插头通常在穿过壳体引导之前就已经刚性地与液压单元连接。因此其必须机械柔韧地实施,以便能够实现公差补偿。该公差补偿会是工作耗费的。在此,集成控制设备还例如暴露在变速器油以及直至150℃的高温下。由于高温,必须使用陶瓷基体作为电路载体。这会产生高的费用。

从外部安装到变速器壳体上的控制设备可以布置在邻接在变速器室上的马达室中并且被称作附加控制设备。该附加控制设备可以暴露在比所述集成控制设备略低的直至120°的温度下。作为电路载体这里可以使用一电路板,也称作印刷电路板(PCB)。当然一附加控制设备需要马达室中的大量的结构空间。此外,附加控制设备的安装与高的工作耗费相连,因为电导线必须从所述控制设备朝位于变速器内部的传感器和执行器引导并且密封。在此,必须在变速器壳体上密封的导线数量会高于在集成控制设备的电缆束插头的情况下的导线数量。

发明内容

因此会存在对于一种可能性的需求,其克服不仅集成控制设备而且附加控制设备的上述缺点。

该任务可以通过根据独立权利要求所述的本发明的主题来解决。本发明的有利的实施方式在从属权利要求中描述。

下面详细探讨根据本发明的实施方式的装置的特征、细节和可能的优点。

根据本发明的第一方面,介绍一种用于布置在一变速器室和一马达室之间的通孔敷镀元件。该通孔敷镀元件具有一带有至少一个凹部的基板和至少一个带有电导线的下级模块。该下级模块布置在所述基板的凹部中并且材料锁合地且油密封地与所述基板连接。所述通孔敷镀元件在此实施用于将所述变速器室与所述马达室油密封地分开。

换句话说,本发明基于如下想法,即设置一通孔敷镀元件,其将一变速器相对于马达室油密封地关闭并且同时例如包含必须从所述马达室引入到所述变速器室中的所有的电连接装置。所述通孔敷镀元件在此可以例如布置在变速器壳体上并且不仅可以代替传感器模块也可以代替变速器插头。此外,所述通孔敷镀元件可以代替油密封的变速器盖件。油密封在此表示对于油、尤其对于变速器油来说是无法穿透的。

结合根据本发明的通孔敷镀元件,电路载体可以实施成由集成控制设备和附加控制设备组成的混合体。例如电路载体可以直接在所述通孔敷镀元件上布置在马达室侧,并且由此暴露在比变速器内部更低的温度下。由此可以使用比较便宜的电路板。此外,所述电路载体直接布置在所述马达室和所述变速器室之间的过渡区上且因此不占据所述马达室中的结构空间。此外,由于根据本发明的通孔敷镀元件,取消了将所述电导线穿过所述变速器壳体引导以及密封所述导线的工作步骤,因为所述下级模块连同相应的电导线已经油密封地集成到所述基板中。

在此,所述基板可以具有塑料或由塑料制成。所述基板的凹部已经在制造时就如此地设置,使得所插入的下级模块刚好安置在关于所述变速器内部的相对应的元件的正确位置上。所述凹部可以在此略微大于相应的下级模块来进行尺寸设计,用以补偿制造公差。例如所述下级模块可以借助于所谓的量具(Lehre)安装到所述基板中。

在所述基板和所述下级模块之间的材料锁合连接是一种不可松开的连接,其中,所述基板在原子水平或分子水平上与所述下级模块连接。例如所述连接可以通过焊接或粘接来制成。优选地,所述材料锁合连接通过激光焊接或摩擦焊接制成。由此产生一种油密封的连接,从而所述电连接可以将所述下级模块油密封地从所述马达室引导到所述变速器室中。

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