[发明专利]有机发光元件的制造方法

权利要求书

1.一种有机发光元件的制造方法，是第1基板、阳极、至少包含发光层的有机化合物层和光反射性的阴极依次层叠而成的有机发光元件的制造方法，

形成所述光反射性的阴极的工序，包括：

(ⅰ)与所述有机化合物层邻接地形成厚度为0.1～10nm的Al薄层的Al薄层形成工序；和

(ⅱ)与所述Al薄层的邻接于所述有机化合物层的面相反的面邻接地层叠厚度为70nm～10μm的金属层的金属层层叠工序，

将所述Al薄层形成工序在1×10^-8～1×10^-2Pa的真空中进行，将在所述Al薄层形成工序中得到的Al薄层保持在1×10^-8～1×10^-2Pa的真空中，直到通过所述金属层层叠工序与该Al薄层邻接地层叠金属层。

2.根据权利要求1所述的有机发光元件的制造方法，所述Al薄层形成工序，是在所述有机化合物层的表面采用真空蒸镀法形成所述Al薄层的工序，

所述金属层包含选自Ag、Sb、In、Mg、Mn、Pb和Zn中的至少1种的金属或其合金，

所述金属层层叠工序，是在所述Al薄层的表面采用真空蒸镀法形成所述金属层的工序。

3.根据权利要求1所述的有机发光元件的制造方法，所述金属层层叠工序，是通过将在第2基板上形成了的厚度为70nm～10μm的金属层，与所述第2基板一起密着于所述Al薄层来层叠的工序。

4.根据权利要求3所述的有机发光元件的制造方法，所述金属层包含选自Ag、Al和Rh中的至少1种的金属或合金。

5.根据权利要求3或4所述的有机发光元件的制造方法，形成所述阴极的工序，包括在所述金属层层叠工序之后，将所述金属层从所述第2基板剥离的工序。

6.根据权利要求3或4所述的有机发光元件的制造方法，所述有机发光元件在所述第1基板上的至少包含外缘部的一部分的区域，具有用于将所述阴极与电源电连接的端子部，

所述第2基板，在与所述金属层同一面上，具有由与所述金属层同样的金属构成，与所述金属层电连接的配线部，

在所述金属层层叠工序中，将所述端子部和所述配线部电连接。

7.根据权利要求1～6的任一项所述的有机发光元件的制造方法，所述有机化合物层具有与所述Al薄层邻接的包含碱金属或碱金属化合物的电子输送层。