[发明专利]有机发光元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过向夹在阳极和阴极之间的有机化合物层施加电压而发光的有机发光元件的制造方法。

背景技术

有机发光元件，具有在阳极和阴极之间夹持有包含有机化合物的发光层等的有机化合物层的结构，因自发光、低耗电的特征而期待对显示器、照明的应用。有机发光元件，从阳极和阴极分别向发光层注入空穴和电子，发光材料吸收这些电荷再结合时产生的能量而发光。

一般地，如果降低从阴极向发光层的电子的注入势垒，则驱动电压也降低，所以作为形成阴极的材料使用功函数小的金属。另外，在从阳极侧向有机发光元件的外部取出从发光层发射的光的情况下，通过阴极反射光可以提高发光效率。作为这样的阴极，以往，一直使用通过真空蒸镀法等在有机化合物层上形成的100nm左右的厚度的铝(Al)膜(例如，参照专利文献1)。但是，为了通过真空蒸镀法形成Al膜，通常需要高能量，所以在阴极形成时有机化合物层、特别是与阴极的界面附近的有机化合物层劣化，会出现发光效率的降低、发光面内的辉度变得不均匀的问题。

如果不将Al的阴极直接成膜于有机层上，则可以抑制形成上述那样的Al膜时的对有机化合物层的损害。例如，如专利文献2公开的那样，通过真空蒸镀法将阴极另行在基板上成膜后，使其密着(贴紧)于有机化合物层，则不用将有机层曝露于高能量下而形成阴极。但是在基板上成膜的Al膜的表面，即使是在真空中也劣化，所以即使使该表面向有机化合物层密着也不能高效地进行电子注入，依然有发光效率低的问题。再者，可以认为该劣化是起因于不可避免地存在的极微量的残存气体等。

在先技术文献

专利文献1：日本特表平10-511718号公报

专利文献2：日本特开平9-7763号公报

发明内容

本发明是鉴于上述以往技术具有的课题而完成的，其目的是提供能够从阴极高效地向有机化合物层进行电子注入，且制造有机发光元件时对有机化合物层的损害被降低了的发光效率优异的有机发光元件的制造方法。

本发明者们为解决上述课题进行了专心探讨的结果，发现在有机化合物层的表面，包含在真空中直接成膜的薄Al层、和在该Al层的表面在真空中进一步设置了金属层的层叠膜的阴极，可得到在维持Al的高电子注入效率和阴极的光反射性的同时，对有机化合物层的阴极形成时的损害被抑制，发光效率高，发光面内的辉度分布均匀的有机发光元件，从而完成了本发明。

即，本发明的有机发光元件的制造方法，涉及例如以下的(1)～(7)。

(1)一种有机发光元件的制造方法，是第1基板、阳极、至少包含发光层的有机化合物层和光反射性的阴极依次层叠而成的有机发光元件的制造方法，

形成所述光反射性的阴极的工序，包括：

(ⅰ)与所述有机化合物层邻接地形成厚度为0.1～10nm的Al薄层的Al薄层形成工序；和

(ⅱ)与所述Al薄层的、邻接于所述有机化合物层的面相反的面邻接地层叠厚度为70nm～10μm的金属层的金属层层叠工序，

将所述Al薄层形成工序在1×10^-8～1×10^-2Pa的真空中进行，将在所述Al薄层形成工序中得到的Al薄层保持在1×10^-8～1×10^-2Pa的真空中，直到通过所述金属层层叠工序与该Al薄层邻接地层叠金属层。

(2)根据(1)所述的有机发光元件的制造方法，所述Al薄层形成工序，是在所述有机化合物层的表面采用真空蒸镀法形成所述Al薄层的工序，

所述金属层包含选自Ag、Sb、In、Mg、Mn、Pb和Zn中的至少1种的金属或其合金，

所述金属层层叠工序，是在所述Al薄层的表面采用真空蒸镀法形成所述金属层的工序。

(3)根据(1)所述的有机发光元件的制造方法，所述金属层层叠工序，是通过将在第2基板上形成了的厚度为70nm～10μm的金属层，与所述第2基板一起密着于所述Al薄层来层叠的工序。

(4)根据(3)所述的有机发光元件的制造方法，所述金属层包含选自Ag、Al和Rh中的至少1种的金属或合金。

(5)根据(3)或(4)所述的有机发光元件的制造方法，形成所述阴极的工序，包括在所述金属层层叠工序之后，将所述金属层从所述第2基板剥离的工序。

(6)根据(3)或(4)所述的有机发光元件的制造方法，所述有机发光元件在所述第1基板上的至少包含外缘部的一部分的区域，具有用于将所述阴极与电源电连接的端子部，