[发明专利]溅镀装置、靶材及护罩

说明书

技术领域

本发明是关于溅镀装置、以及被组入于该溅镀装置的靶材及护罩。

背景技术

在集成电路、显示面板、盘片等的制造中，可使用溅镀，以在半导体晶圆、玻璃面板、树脂盘片等基板之上形成膜。溅镀是使离子冲撞靶材表面，藉此使由该表面所放出的粒子沉积在基板之上而形成膜的沉积技术。靶材是被固定在背垫板。背垫板是通过冷却手段予以冷却，藉此使靶材冷却。背垫板亦可另外作为对靶材施加电压的电极来发挥功能。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2003-226967号公报

发明内容

发明所欲解决的课题

图8是为了说明本发明的课题而由本发明人所作成的图。在该图中是模式显示溅镀装置中的靶材5的周边部。溅镀装置具有：背垫板7、将靶材5固定在背垫板7的固定部13、及包围靶材5的周围的护罩14。固定部13可由螺丝等而被固定在背垫板7，以将靶材5按压在背垫板7。护罩14是可以覆盖固定部13的方式被配置在靶材5的周围。因通过被供予至保持基板S的基板保持部4与背垫板7之间的电压所引起的放电所发生的离子会冲撞靶材5，藉此粒子由靶材5放出。这些粒子是为了形成膜，除了基板S以外，亦可沉积在护罩14而形成沉积物DP。若沉积物DP由护罩14剥落时，可污染基板S、或溅镀装置的腔室壁1内的处理空间12。

沉积物DP的形成是愈为接近靶材5的表面，亦即离子冲撞而使粒子被放出的部分，愈为明显。因此，亦考虑将护罩14的内侧部分(与靶材5相对向的部分)由靶材5隔离，但是据此会取代护罩14而在固定部13等形成沉积物，因此护罩14未实现原本的目的。

本发明是以发明人所得的上述课题认识为契机所研创的，提供一种有利于用以减低沉积物形成在用以固定靶材的护罩和固定部上的技术。

解决课题的手段

本发明的第1方面是一种溅镀装置，具有：背垫板、及用以将靶材固定在所述背垫板的固定部、及包围所述靶材的周围的护罩，在处理空间中通过溅镀而在基板形成膜，其中：所述护罩是具有开口部，所述固定部是构成为由将所述靶材的周边部按压在所述背垫板上，将所述靶材固定在所述背垫板，所述护罩具有：没有介于其间的所述固定部而与所述背垫板相面对的面对部、及所述面对部的外侧的外侧部，以及所述面对部与所述背垫板之间的间隔小于所述外侧部与所述背垫板之间的间隔，以及所述护罩的面向所述处理空间的内面是包含以所述内面与所述背垫板之间的距离由所述外侧部朝向所述面对部减小的方式呈倾斜的部分。

本发明的第2方面是一种护罩，该护罩以包围所述靶材的周围的方式配置在溅镀装置中，所述溅镀装置具有：背垫板、及用以将靶材固定在所述背垫板的固定部，在处理空间通过溅镀而在基板上形成膜，其中：所述护罩是具有开口部，所述固定部是构成为通过将所述靶材的周边部按压在所述背垫板上，将所述靶材固定在所述背垫板，所述护罩具有：没有介于其间的所述固定部而与所述背垫板相面对的面对部、及在所述面对部的外侧形成的外侧部，所述面对部与所述背垫板之间的间隔小于所述外侧部与所述背垫板之间的间隔，所述护罩的面向所述处理空间的内面包含以所述内面与所述背垫板之间的距离由所述外侧部朝向所述面对部减小的方式呈倾斜的部分。

本发明的第3方面是一种靶材，该靶材在溅镀装置中使用，其中：具有：本体部、及包围所述本体部的凸缘部，所述凸缘部具有环状凹部。

发明的效果

通过本发明，提供一种有利于用以减低沉积物形成在用以固定靶材的护罩和固定部的技术。

本发明的其他特征及优点可通过参照附图的以下说明而清楚可知。其中，在附图中，是对相同或同样的构成标注相同的组件符号。

附图说明

附图包含在说明书中且构成其一部分，与说明书一起显示本发明的实施例，用以说明本发明的原理。

图1是显示本发明的实施例的溅镀装置的基本构成图。

图2是显示本发明的第1实施例的溅镀装置的局部构成图。

图3是显示本发明的第2实施例的溅镀装置的局部构成图。

图4是显示本发明的第3实施例的溅镀装置的局部构成图。

图5是显示本发明的第4实施例的溅镀装置的构成图。

图6是显示本发明的第5实施例的溅镀装置的局部构成图。

图7是显示本发明的第6实施例的溅镀装置的局部构成图。

图8是用以说明课题的图。

具体实施方式