[发明专利]用于制造电路板的氰酸酯树脂组合物以及含有其的柔性覆金属层压制品

权利要求书

1.一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物，其包含：

氰酸酯树脂；和

分散在氰酸酯树脂中的氟基树脂粉末和橡胶组分。

2.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述粘合剂树脂组合物包含10至90重量份的氟基树脂粉末和1至80重量份的橡胶组分，相对于100重量份的氰酸酯树脂计。

3.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氟基树脂粉末具有的数均颗粒直径为10μm以下。

4.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氟基树脂粉末包括至少一种选自以下的氟基树脂的粉末：聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基(PFA)聚合物、氟化乙烯-丙烯(FEP)共聚物、氯三氟乙烯(CTFE)、四氟乙烯/氯三氟乙烯(TFE/CTFE)共聚物、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)共聚物、乙烯-四氟乙烯(ETFE)共聚物和聚氯三氟乙烯(PCTFE)。

5.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂包括至少双官能的脂族氰酸酯、至少双官能的芳族氰酸酯或其混合物。

6.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述橡胶组分包括至少一种选自以下的橡胶：天然橡胶、丁苯橡胶(SBR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙(EPDM)橡胶、聚丁二烯橡胶和改性聚丁二烯橡胶。

7.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其还包含有机溶剂。

8.权利要求7所述的粘合剂树脂组合物，其中所述有机溶剂包括至少一种选自以下的溶剂：N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、甲基纤维素、甲苯、甲醇、乙醇、丙醇和二氧戊环。

9.权利要求7所述的粘合剂树脂组合物，其中所述粘合剂树脂组合物包含50至500重量份的有机溶剂，相对于100重量份的固体组合物含量计。

10.一种柔性覆金属层压制品，其包含：

电绝缘膜，层压至电绝缘膜的至少一个面上的金属箔，和置于电绝缘膜和金属箔之间的粘合剂树脂层；

其中所述粘合剂树脂层包含权利要求1所述的粘合剂树脂组合物。

11.权利要求10所述的柔性覆金属层压制品，其中所述电绝缘膜包括至少一种选自以下的膜：聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酯膜、聚仲班酸酯膜、聚酯醚酮膜、聚苯硫醚膜和芳族聚酰胺膜。

12.权利要求10所述的柔性覆金属层压制品，其中所述金属箔包含铜或铜合金。

13.一种粘合片材，其包含权利要求1所述的粘合剂树脂组合物的固化材料，并且厚度为5至100μm。

14.一种覆盖层，其包含：

电绝缘膜；和

粘合至电绝缘膜的至少一个面上的权利要求12所述的粘合片材。

15.一种预浸料，其包含：

增强纤维；和

浸入增强纤维的权利要求1所述的粘合剂树脂组合物。

16.权利要求15所述的预浸料，其中所述增强纤维包括至少一种选自以下的纤维：E玻璃纤维、D玻璃纤维、NE玻璃纤维、H玻璃纤维、T玻璃纤维和芳族聚酰胺纤维。