[发明专利]用于制造电路板的氰酸酯树脂组合物以及含有其的柔性覆金属层压制品

说明书

技术领域

本发明涉及适于制造印刷电路板(printed circuit board)的氰酸酯基粘合剂树脂组合物，及其用途。

背景技术

近来各种电子元件趋于更薄和更高的密度单元，导致柔性印刷电路板(FPCB)用于多种应用并且市场份额逐渐增加。

柔性印刷电路板是指具有柔性和弯曲特性的基底，即，在其上形成用于传输电信号的导电图案的电绝缘基底。柔性印刷电路板的一个实例为覆铜层压制品(copper clad laminate，CCL)，其为电绝缘膜与铜箔的层压制品，在电绝缘膜与铜箔之间施加粘合剂以将其粘合在一起。粘合剂还可以用于制造覆盖层(coverlay)，其通过以下步骤制备：由覆铜层压制品的经加工的铜箔形成布线图案并且将涂料施加至形成布线图案的一面来保护线；粘合片材(bonding sheet)，其用于在多层电路板的制造中将覆铜层压制品与覆盖层粘合在一起；和预浸料(prepreg)，其用于提供层间绝缘和粘合，和柔性印刷电路板的硬度。

柔性印刷电路板基本上需要电绝缘膜与铜箔之间的粘合性、耐热性、耐溶剂性、尺寸稳定性、不燃性等等。此外，电子设备近来趋于更高性能，这需要在印刷电路板中更快地传导内部信号，因此需要柔性印刷电路板中使用的所有类型的材料具有较低的介电常数和较低的介电损耗因子。

为此，已经提出了大量的不仅满足电路板所需的基本性能而且改进介电常数和介电损耗因子的材料或方法，但是改进结果不令人满意。其中，通常用于制造柔性覆金属层压制品的环氧基树脂粘合剂由于环氧树脂所固有的介电特性而在降低层压制品的介电常数和介电损耗因子方面有局限性，局限是难以充分克服使用具有氟官能团的改性环氧树脂，因此对于该问题需要改进。

发明内容

技术问题

因此，本发明的一个目的是提供一种粘合剂树脂组合物，其具有低的介电常数和低的介电损耗因子并且因此可有效地用于制造高性能电路板。

本发明的另一目的是提供包含该粘合剂树脂组合物的粘合片材、覆盖层、预浸料和柔性覆金属层压制品。

技术方案

因此，本发明提供一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物，其包含：氰酸酯树脂；和分散在氰酸酯树脂中的氟基树脂粉末和橡胶组分。

粘合剂树脂组合物可以包含10至90重量份的氟基树脂粉末和1至80重量份的橡胶组分，相对于100重量份的氰酸酯树脂计。

氟基树脂粉末可以具有的数均颗粒直径为10μm以下。

氟基树脂粉末可以包括至少一种选自以下的氟基树脂的粉末：聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基(PFA)聚合物、氟化乙烯-丙烯(FEP)共聚物、氯三氟乙烯(CTFE)、四氟乙烯/氯三氟乙烯(TFE/CTFE)共聚物、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)共聚物、乙烯-四氟乙烯(ETFE)共聚物和聚氯三氟乙烯(PCTFE)。

氰酸酯树脂可以包括至少双官能的脂族氰酸酯、至少双官能的芳族氰酸酯或其混合物。

橡胶组分可以包括至少一种选自以下的橡胶：天然橡胶、丁苯橡胶(SBR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙(EPDM)橡胶、聚丁二烯橡胶和改性聚丁二烯橡胶。

另一方面，粘合剂树脂组合物还可以包括有机溶剂。

有机溶剂可以包括至少一种选自以下的溶剂：N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、甲基纤维素、甲苯、甲醇、乙醇、丙醇和二氧戊环。粘合剂树脂组合物可以包括50至500重量份的有机溶剂，相对于100重量份的固体组合物含量计。

根据本发明的另一示例性的实施方案，提供一种粘合片材，其包含粘合剂树脂组合物的固化材料。

根据本发明的另一示例性的实施方案，提供一种覆盖层，其包含：电绝缘膜；粘结至电绝缘膜的至少一个面的粘合片材。

根据本发明的另一示例性的实施方案，提供一种预浸料，其包含：增强纤维；和浸入增强纤维中的粘合剂树脂组合物。

根据本发明的另一示例性的实施方案，提供一种柔性覆金属层压制品，其包含：电绝缘膜、层压至电绝缘膜的至少一个面上的金属箔，和置于电绝缘膜和金属箔之间的粘合剂树脂层；其中粘合剂树脂层包括上述粘合剂树脂组合物。

有益效果

本发明的粘合剂树脂组合物具有低的介电常数和低的介电损耗因子，并且因此能够制造具有进一步改善的电特性的电路板。

附图说明

图1和2为示出了本发明的各个示例性实施方案的柔性覆金属层压制品的结构的模拟剖视图。