[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板

权利要求书

1.一种覆金属层压板，其特征在于包括：绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，其中，

所述绝缘层，是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，

所述中央层，包含树脂组合物的固化物和纤维基材，

所述第1树脂层及所述第2树脂层，分别由树脂组合物的固化物形成，

所述中央层的树脂组合物，包含热固化性树脂，

所述中央层的树脂组合物所含的树脂，与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，

所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别为所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数的5～90％。

3.根据权利要求1或2所述的覆金属层压板，其特征在于：所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，在40～125℃的温度范围内分别为3～40ppm/℃。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物为包含在分子内具有酰亚胺骨架的热固化性化合物的树脂组合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：所述第1树脂层及所述第2树脂层的厚度分别为1～25μm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：所述绝缘层的厚度为20～250μm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：所述中央层的树脂组合物包含自由基聚合型热固化性化合物。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：所述中央层的树脂组合物为液态树脂组合物。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：所述金属层被配置在所述绝缘层的两面。

10.一种印刷线路板，其特征在于：从如权利要求1至9中任一项所述的覆金属层压板局部去除金属层以形成电路而制得。