[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆金属层压板以及用所述覆金属层压板制造的印刷线路板。

背景技术

随着电子器械的小型化及薄型化，表面安装型封装件作为电子器械所具备的电子部件已经在广泛地被加以利用。作为这种电子部件的封装件，可举出在基板的表面上安装半导体元件等电子部件、对该电子部件进行树脂封装所得的封装件。具体地可例举BOC(Board on chip)等半导体封装件。

随着电子器械的小型化及薄型化，还谋求电子器械所具备的电子部件的小型化及薄型化。此外，为了使电子器械多功能化，要求增加搭载的电子部件的件数，而为了满足此要求，也谋求电子部件的小型化及薄型化。而且，构成电子部件的封装件的基板也与电子部件同样，被要求实现薄型化。

此外，如上所述的电子部件的封装件采用封装树脂和基板贴合的双金属的结构。而且，这样的封装件有时因封装树脂和基板的热膨胀系数(CTE)不同，导致发生翘曲等变形。尤其是，基板越薄，这种翘曲越容易发生。此外，在仅对基板的单面进行树脂封装时，这种翘曲也容易发生。由此，在温度变化大的环境下使用电子器械时，电子部件的封装件因翘曲引起的弯曲反复发生。因此，由弯曲导致发生在基板表面附近产生裂痕等的劣化。由于该基板的劣化，导致发生基板表面上的配线被切断等损伤。

作为用于电子部件的封装件的基板，例如、通过局部去除配置在覆金属层压板的表面的金属箔等金属层形成电路而获得的印刷线路板被加以使用。作为这种覆金属层压板，可举出例如专利文献1所记载的利用层压板的覆铜层压板。

专利文献1记载了一种使双酚型环氧树脂组合物含浸于薄片状基材进行层叠成形的层压板，在该层压板中，中央层的薄片状基材为玻璃纤维织布，表面层的薄片状基材为对苯芳纶纤维无纺织布。根据专利文献1，公开了层压板具有如下效果，即，通过使表面层的线膨胀系数接近所搭载的芯片部件的线膨胀系数，芯片部件的面安装可靠性优异，并且也能将加热引起的尺寸收缩抑制得较小。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开平2-63821号

发明内容

本发明的目的在于提供一种可靠性高的覆金属层压板。此外，本发明的目的还在于提供一种从上述覆金属层压板制得的印刷线路板。

本发明的一方面所提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。

本发明的另一方面所提供的印刷线路板，通过从所述覆金属层压板局部去除金属层以形成电路而制得。

本发明的目的、特征、状态及优点可通过以下详细的说明及附图更加明确。

附图说明

图1是表示本实施方式所涉及的覆金属层压板的一例的概略剖面图。

具体实施方式

根据本发明人的研究，使用专利文献1所记载的层压板而形成的基板有时无法充分地抑制因温度变化产生的翘曲等变形。

此外，作为覆金属层压板，要求是可靠性高的覆金属层压板，不仅要求不易发生翘曲，而且还要求其它性能、例如抑制在绝缘层发生薄料处(thin spot)或空隙(void)等成形不良的性能、或耐热性高等等。在专利文献1所记载的层压板中，由于表面层包含对苯芳纶纤维无纺织布，因此，容易发生薄料处或空隙等成形不良。